수동소자집적화및 기술동향

소개

수동소자 집적화 기술과 기술동향에 대해서입니다.

목차

I. 수동소자 집적화 기술
1-1.배경
1-2.커패시터와 유전체
1-3.집적화 저항
1-4.자성체와 인덕터
1-5.수동소자의 집적화
1-6.결론
II. 참고문헌

본문내용

I. 수동소자 집적화 기술
1-1.배경
인턱터, 커패시터, 저항으로 대변되는 수동소자는 기존의 벌크형 혹은 삽입형에서, 1990년대 이후 전자기기의 소형화, 특히 포켓용 시스템의 도입이 시작되면서, 소형화에 대한 요구가 커졌다. 소자의 소형화는 주로 능동소자 중심으로 이루어져, 회로기판에서 수동소자가 차지하는 면적이 70%정도 되기 때문에 향후에는 수동소자의 집적화, 소형화에 관심을 가져야 할 시점이다. 물론, 대용량이 요구되는 분야에 있어서는 여전히 삽입형 수동소자가 이용되고 있고, 소형 수동소자만큼의 신수요 창출은 없지만, 완만한 상승세에 있다.
수동소자의 소형 경량화 추세에 따라, 표면실장(SMD)기술이 보편화 되었으며, 이를 위해 소형칩 형태의 소자들이 속속 개발되어 이용되고 있다. 또한 단순히 적층하여 제조되는 개별소자에서 여러 가지 기능을 복합화하는 수동소자 집적화(MCM)기술로 넘어가는 단계에 있고 일부는 실용화 단계에 있는데, 수동소자 기술의 발전추이를 그림1에 나타내었다.
수동소자의 집적화 속도가 빠르게 진전되는 모습이 그림2이다.
현재 고주파 대역(radio frequency band)에서 사용되는 고주파 집적회로용 수동소자로서는 MLCC 공정을 이용한 SMD 형태의 개별소자가 주류를 이루고 있고, 점차 MCM 기술이 도입되고 있다. 저주파에서 이용되는 캐패시터용 유전체로는 BTS, TiO, ZrTiO, PZT 계가 주로 이용되고 있고 고주파 대역용 소재는, 전류의 표면효과, 기판과 도체사이의 유도자기 현상, 기생 커패시터, 전송선의 자기유도 등에 의해 다른 소자 성분으로 변화하는 기생성분등을 고려하여야 하기 때문에 이에 적합한 재료개발이 요구되고 있다

참고자료

· [1] 수동소자 집적화기술,(송재성,김인성), 전기연구원 전자기소자연구그룹, 2004
· [2] 무선통신 단말기술 시장보고서 부품개발동향, 한국 전자통신연구원, 2001