성형

소개

금형박람회 방문 후 성형에 대한 주제 선정후, 리포트를 작성한 글입니다

박람회에서 찍은 각종 사진들로 구성되어 있습니다

목차

Ⅰ. 주제 설정
Ⅱ. 휴대폰 성형
1. 휴대폰 성형 순서
2. 휴대폰 성형 프로세스 종류
3. 핸드폰 사출 성형 검사 / 해석
4. 핸드폰 성형 결론

Ⅲ. 사출 성형
1. 사출 성형의 정의
2. 사출 성형의 특징
3. 사출 성형의 장․단점
4. 사출 성형의 공정
5. 사출 성형의 공정
6. 사출 성형 제품

Ⅳ. 소감

본문내용

Ⅰ. 주제 설정
2007년 3월 23일 금요일, 경기도 일산 KINTEX에서 열린 ‘제 18회
국제금형 및 관련기기전’박람회를 다녀왔다. 갖가지 금형 및
성형 관련기기 및 제품들이 전시회장에 망라되어있었다. 크게는
자동차부터 작게는 손톱만한 부품까지, 그리고 성형기기, 관련 소프트웨어 등등이 있었다. 그 중 실생활에서 접촉하기 쉽고 성형
과정이 궁금했던 휴대폰 성형에 대해서 보고서를 작성한다. 또한
휴대폰 성형에 쓰이는 사출 성형에 대해 다루어보겠다.

2. 휴대폰 성형 프로세스 종류

1) Al 직사출(Al Insert Injection Molding)
-Al등 금속대료와 플라스틱을 접착체나 접착 테이프를 사용하지 않고 인서트로 사용하여 사출하는 방식이다.


2) 가죽 직사출(Leather Insert Injection Molding)
-가죽에 어떠한 포밍 공정을 거치지 않고 가죽을 캐비티에 인서트하여 사출하는 방식중의 하나이며 다양한
패턴 및 컬러 디자인이 가능하다.



3) 칼라 주석 증착(Color Tin Coating)
-진공상태에서 메탈종류(주석 등)의 원료를 사용하여 두께층 및
가스를 다르게 하여 여러 가지로 컬러를 구현하는 코팅방법으로
세련되고 고급스러운 컬러 구현이 가능하고 표면의 슬립성으로
표면보호 및 긁힘 방지가 우수하다.



4) 이중사출 및 내지문 코팅(Anti Fingerprint Coating)
-투명한 LCD 윈도우나 고광택의 외관 케이스를 사용 중에 나타나는
지문자국 등이 나타나지 않도록 UV spray 혹은 oligomer 증착을
통해서 방지 할 수 있다.

참고자료

· 없음