[공학]LTCC

목차

1. 서론
2. LTCC의 개요
3. LTCC제품의 수요분야
4. LTCC제품 추이
5. LTCC제품 기술추이
6. LTCC제품의 고주파 특성평가
7. LTCC제품의 시장추이

본문내용

1. 서 론
LTCC(저온 동시소성 세라믹)은 고기능성이고 고신뢰성인 회로기판 및 복합 module을 실현할 수 있는 기술이다. 1990년을 전후한 시기에 개발된 당시에는 다양한 용도에서의 개발·보급이 기대되었으나 슈퍼컴퓨터용이나 항공우주용과 같이 특별한 신뢰성이 요구되는 분야에만 제한적으로 사용되었을 뿐, 기존의 수지 다층기판이나 HTCC(고온 동시소성 세라믹)에 가려 그 시장이 기대했던 것만큼 확대되지는 않았다. 그러나 최근에 이동통신시장이 폭발적으로 확대됨에 따라 고주파아날로그회로의 소형화·저가격화·고기능화를 실현해내는 가장 강력한 수단으로써 LTCC substrate·component·module이 폭넓게 활용되게 되었다. 앞으로도 이러 한 LTCC 제품들은 wireless interface를 중심으로 수 차례의 기술적 break-through를 거치면서 보다 고부가가치인 제품 위주의 방대한 수요를 창출할 것으로 예상할 수 있다.

2. LTCC의 개요
LTCC는 alumina 등을 주성분으로 하는 종래의 세라믹 다층기판이 약 1500℃ 이상의 소성온도를 필요로 하는데 반해, glass계 재료를 첨가함으로써 1000℃ 이하에서의 ‘저온’ 소성을 가능하게 한 ‘세라믹 다층기술’이다. 종래의 세라믹 다층기판은 HTCC로 불린다. LTCC 최대의 특징은 소성온도를 저온화함으로써 Ag계 또는 Cu계와 같이 저가이고 저융점인 고전기전도도의 금속을 내층배선용 소재로 사용할 수 있다는 것이다.(Table 1)

또 glass계 재료를 첨가함에 따라 전자기적 특성이 다소 열화되기는 하지만 고유전율·저유전손실·고열전도· Si과 유사한 열팽창계수 등, 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC 고유의 특성을 유지한다. (Table 2)

따라서 LTCC에서는 수지재료를 이용하는 다층기판에 비해 고기능인 수동소자들을 보다 소형으로 구성할 수 있다. 특히 열팽창계수가 Si과 유사하여 bare-chip의 실장에 효과적이며 열전도도가 높아 이상적인 반도체 실장기판으로 활용될 수도 있다.

참고자료

· 없음