LTCC(Low temperature co-fired ceramic)

소개

LTCC의 정의 및 이용분야등에 대해서,,,

목차

1. 개요

2. LTCC(Low temperature co-fired ceramic)의 정의
*** LTCC의 장점 ***

3. LTCC 제조공정

4. 응용분야
1) 도파로 필터(Waveguide Filters)
2) 수동부품의 집적을 이용한 모듈

5. 결론

▶ 출처

본문내용

1. 개요

요즘 부품업계에서는 저온 동시소성 세라믹(LTCC)공법이 주목을 끌고 있습니다. 보통 세라믹 가공은 1200℃ 이상에서 이루어지는데 비해 LTCC공법은 말 그대로 세라믹을 900℃ 이하의 낮은 온도에서 가공하는 기술입니다. LTCC공법은 주로 무선 부품에 사용됩니다. LTCC공법으로 만든 무선 부품은 주파수 대역이 선명하고 잡음이 적으며 다양한 수동 부품을 안에 넣을 수 있는 장점이 있습니다. 또한, LTCC는 재료공학분야에서 많이 이용되고 있는데 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료를 연구하는 분야에서 주로 다루지만, 그 용도가 고주파 통신용으로 많이 사용되기 때문에 RF의 한 분야로 다루기도 합니다. 그럼 지금부터 LTCC의 정의와 제조공정, 이용분야 등에 대해 살펴보도록 하겠습니다.



2. LTCC(Low temperature co-fired ceramic)의 정의

우리말로 “저온 동시소성 세라믹”라고 해석되는 LTCC는 고주파 통신용 수동소자에 많이 적용되고 있습니다. 보통 회로가 만들어질 때, 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이지만, 이런 방법은 집적화에 많은 걸림돌이 됩니다. LTCC는 말 그대로 저온에서(Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는(Co*fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭합니다. 종래의 유전체 세라믹을 통한 고온소성방법은, 그 특성상 Pt, Pd와 같은 고가의 금속을 사용해야 하는데, 이 금속들은 가격 말고도 전송손실이 크다는 단점을 안고 있었습니다. 하지만 Glass 계열 혹은 그것을 섞은 형태의 세라믹을 사용하면 800~1000℃ 정도에서 금속을 입힌 기판들을 압착소성 시킬 수 있으며, 고주파에서 특성도 좋습니다. 이런 LTCC 방법을 이용하면 박막다층 회로가 구성이 가능한데, 특히 Inductor같이 덩치가 큰 소자를 구현할 때 유리합니다. 예를 들어 MMIC나 RFIC 등의 칩 다이 위에 Inductor를 올리려면 그 크기 때문에 손해가 많은데

참고자료

· 없음