결정의 전기전도도 실험 결과레포트

소개

결정의 전기전도도 실험 결과레포트입니다.
그래프 첨부.

목차

1)실험결과
[Data]
2) 고찰
3) 결론
4) 참고문헌

본문내용

2) 고찰
Si wafer에서는 온도가 증가함에 따라 저항이 감소하는 모양을 보였고, Cu plate에서는 온도가 증가함에 따라 저항이 증가하는 모습이 관찰되었다. 하지만 실제 실험에서는 이런 관계가 뚜렷하게 나타나지 않았는데 그 이유는 몇 가지로 생각해 볼 수 있다. 먼저 저항측정장비의 부정확에서 비롯한 것, 두 번째로 구리판을 가열할 때 구리판 표면에 생성된 산화막에 의한 절연효과, 세 번째로 판을 잡을 때 접촉하는 면적에 의한 미세한 효과 등으로 생각해 볼 수 있다.
3) 결론
금속판을 가열할 때에는 가열할 때 가해준 열이 결정격자를 진동시켜 가해준 전자의 이동을 방해하는 역할을 함으로써 결과적으로 저항이 증가하는 효과를 가져왔고 저항이 증가하는 정도는 온도가 증가함에 따라 165℃에서 그 전보다 급격히 증가하는 결과를 가지고 왔다.
반면 wafer를 가열할 때에는 가열할 때 가해준 열이 valence band에 있는 전자가 활성화됨으로써 jump하여 전자-홀 pair를 형성함으로써 좀 더 전자가 잘 이동할 수 있는 여건을 조성해주었다고 생각할 수 있다. 그리고 저항이 감소하는 정도는 65℃정도에서 기울기의 급격한 변화가 나타났다.

참고자료

· 1. Lawrence저, 백수현외 1인역, 1987.2. 재료과학. 서울 : 보성문화사.
· 2. Ohring저, 김광호외 9인역, 2001.3, 공업재료과학. 서울 : 피어슨에듀케이션 코리아,
· 3. Askeland저, 박종완외 3인역, 1999. 재료과학과 공학