[신소재공학]실험-첨가물에 따른 웨이퍼 강도

소개

신소재공학 실험중 하나입니다.
웨이퍼에 샤프심이나 기타 보강제를 첨가하여
시편의 강도 변화를 확인하는 실험입니다.
많은 도움 되시길...^^

목차

1. 실험목적
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론

본문내용

1. 실험목적
샤프심을 놓은 개수의 변화에 따른 실리콘 chip의 stress향상에 대한 검증.

2. 실험방법
① 웨이퍼의 앞면(매끈하고 깔끔한 면)에 그라인딩 도구(끝에 Diamond가 박혀있는 커터)로 고르게 scratch를 준다.
*주의: 지나치게 힘을 줘서 scratch를 내지 말 것.
② scratch가 chip의 중심으로 오도록 chip을 cutting하여 하나의 scratch당 5～6개의 시편이 만들어질 수 있도록 한다.
③ 샤프심(0.3mm)을 아크릴용지 위에 풀로 살짝 고정시킨다.
④ resin : hardener를 10 : 3 으로 섞어 기포가 일어나지 않도록 저어준 epoxy를 아크릴용지 위에 붓는다. 단, 나중에 올릴 chip이 잠기지 않도록 적당량 부어줄 것.
⑤ 웨이퍼의 scratch를 준 면이 샤프심과 닿도록 chip을 놓는다. 단, 평평한 곳에서 작업을 하도록 한다.
⑥ 어느 정도 epoxy가 굳으면 칼로 chip을 cutting한다. 아크릴용지 또한 이때 제거한다.
⑦ 강도측정기계를 이용하여 chip의 강도를 측정, 컴퓨터에 그 결과를 graph화한다.
*시편에 가하는 Stress의 V= 1mm/min로 전체 시편에 동일하게 적용하였다.
⑧ Normal chip의 graph data와 샤프심을 첨가한 chip의 graph data를 비교한다.

참고자료

· 없음