[화공단위조작실험 A+] 스핀 코팅

소개

"[화공단위조작실험 A+] 스핀 코팅"에 대한 내용입니다.

목차

1. Title
2. Date
3. Apparatus & Reagents
4. Result
5. Discussion
6. Reference

본문내용

1. Title
스핀 코팅
2. Date
2023.11.15 (수)
3. Apparatus & Reagents
1) Apparatus

<Figure 1. 실험 장치>

<Figure 2. 실험 도구>
(1) Spin coater
(2) Vacuum pump
(3) Aluminum foil
(4) Oil-based ink
(5) Beaker
(6) Magnetic bar
(7) Hot plate
(8) Polyester film
(9) Glass plate
(10) Micrometer
(11) Balance
(12) 일회용 스포이드
(13) Spatula
(14) Scissors
(15) Tape

<중 략>

5. Discussion
- 실험 원리에 대한 정리
이번 실험은 스핀 코팅의 mechanism을 이론적으로 이해하고 회전속도, 점도, 코팅 시간 등의 공정 변수가 코팅 두께와 코팅표면에 미치는 영향을 알아보는 것을 목적으로 진행되는 실험이다.
1) 스핀 코팅

<Figure 3. 스핀 코팅 mechanism>
스핀 코팅은 <Figure 3>에서 보이는 바와 같이 plate에 (a)와 같이 액을 주입한 후 (b)와 같이 판을 상당히 고속으로 회전시켜서 판 위에 있던 액이 (c)와 같이 일정한 두께의 코팅막을 형성하도록 하는 코팅 방법이다. 막이 형성되면서 (d)와 같이 건조도 함께 일어나는 특징을 가진 코팅 방법으로, 주로 많이 사용하는 분야는 반도체와 LCD, OLED 등과 같은 디스플레이에서 많이 사용하였다. 하지만 현재 스핀 코팅으로 하던 것이 slot-die coating이라는 방식으로 대부분 바뀜에 따라 반도체 분야에 주로 사용하는 방법이 되었다. 디스플레이 분야는 주로 실험실에서 여러가지 테스트를 진행할 때 스핀 코팅 방법을 사용하며, 반도체 wafer에 코팅하는 대표적인 방법으로 사용되고 있다.

참고자료

· www.wikipedia.org, Coating
· www.wikipedia.org, Slot-die coating
· www.wikipedia.org, Dip-coating
· www.wikipedia.org, Spin coating
· 배종성, "스핀코팅법을 이용한 글래스 기판 위 산화아연의 합성 및 평가.", 국내석사학위논문, (2014), p.25-27