한양대학교 기계공학부 재료및생산가공실험 미시조직분석 레포트 (A+ 레포트)

소개

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목차

I. 서론
1. 실험 배경

II. 본론
1. 시험 방법
2. 시험 결과
3. 실험 결과 분석
4. 고찰

III. 결론

본문내용

I. 서론
1. 실험 배경
SAC305는 Sn-Ag-Cu로 구성된 합금으로, 반도체 패키지 및 소자들을 물리적, 전기적으로 연결하기 위한 합금이다. 일반적으로 가장 많이 사용되는 SAC305를 대상으로 미시조직 분석을 위한 시편 제작과정을 실습하고, 제작된 시편을 이용해 결정립 크기(grain size), 체적분율(volume fraction) 등을 관찰/측정함으로써 외부 조건에 따른 미시조직의 변화에 대하여 연구한다.

II. 본론
1. 시험 방법
 시편 준비
- SAC305 를 준비한다. 제작 과정은 다음과 같다.
(가) Mold를 가열한다.
(나) 가열된 mold에 molten solder를 붓고 클립으로 고정한다.
(다) 외부 조건에 따라 solder를 cooling 한다. 이번 실험에서는 air cooling과 water quenching의 2가지 냉각 방법이 존재한다.

 성형(Mounting)
(가) Power 스위치 ON.
(나) Locking 핸들을 돌려 마개를 열고 up-down 스위치의 up 버튼을 눌러 피스톤을 상승시킨다. 피스톤에 시편을 장착한 후 다시 up-down 스위치의 down 버튼을 눌러 피스톤을 3~4cm정도 하강시킨 후 powder를 적당량 삽입한다. Locking 핸들을 내려서 마개를 막는다.
(다) Auto 스위치를 눌러서 성형을 시작한다. (가열시간은 7분이며 냉각시간은 5분이 소요된다, 타이머를 통해 진행 시간을 확인 할 수 있다.)
(라) 신호음과 함께 down 스위치가 깜빡이면 down 스위치를 눌러 램을 하강시킨다.
(마) Locking 핸들을 열고 up 스위치를 눌러 램을 상승시킨 후 시편을 꺼낸다.
(바) 실린더 내부를 깨끗이 청소한다.

참고자료

· 없음