하나마이크론 기업분석보고서 (기업분석경진대회)

소개

대학에서 진행한 기업분석경진대회에서 서류전형 1등을한 하나마이크론 기업의 기업분석보고서입니다.
대학에서 진행한 것이라 취업과 연관 지은 내용도 포함되어 있습니다. (선정이유, 필요역량, 소감 등)

목차

1. 분석 대상 기업 선정 이유
1) 분석 대상 기업 선정 이유
2) 분석 목표

2. 기업 개요
1) 기업 역사 및 주요 연혁
2) 비전 및 미션

3. 산업 및 시장 분석
1) 산업 개요
2) 글로벌 및 국내 시장 동향

4. 하나마이크론 사업 및 기술 분석
1) 시장 포지셔닝 및 경쟁력
2) 반도체 패키징 개요
3) 주요 패키징 기술 트렌드
4) 하나마이크론의 주요 패키징 기술
5) 하나마이크론의 테스트 기술

5. 경쟁사 및 협력사
1) 경쟁사 SFA반도체
2) 주요 고객사 및 거래 관계

6. 재무 분석
1) 최근 3~5년간 재무제표 분석
2) 유상증자
3) 경쟁사와의 재무상태 비교

7. SWOT분석
1) Strengths(강점)
2) Weaknesses(약점)
3) Threats(위협)
4) Opportunities(기회)
5) SWOT 분석 기반 결론

8. 취업전략

9. 소감 및 결론

10. ESG 분석

본문내용

반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 다양한 전자기기에 필수적인 반도체 칩을 설계하고 제조하는 산업으로 “산업의 쌀”, “경제의 인프라”로 비유되는 고부가가치 산업이다.
반도체는 용도에 따라 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분하고 메모리 반도체는 DRAM과 NAND Flash, 비메모리 반도체는 마이크로 컴포넌트 및 센서류가 대표 품목이다.
반도체 업체는 반도체 생산 공정에 따라 크게 종합반도체회사(IDM), 설계 전문업체(Fabless), 위탁 생산 전문업체(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(OSAT)로 나눌 수 있다.
OSAT는 반도체 제조공정에서 후공정인 패키징과 테스트만을 전문으로 하는 기업이다. 시스템 반도체 생산에서 특히 그 역할이 중요하고 앞으로 공정 발전은 사실상 후공정을 담당하는 OSAT에서 이루어질 것이다. 그 이유는 다음과 같다.
현재 시스템 반도체는 전공정으로는 한계에 다다른 상태이기에 후공정으로 칩의 집적화를 더 늘리고자 한다. 메모리 반도체와 달리 다품종 소량생산이라 후공정의 중요도가 메모리 산업 대비 부각되고 패키징 기술력이 차별화되는 산업이라는 점에서 OSAT들의 기술력 및 수익성이 더 높다.
지난 해 하나마이크론은 OSAT 매출 순위에서 글로벌 11위, 국내에선 1위를 차지했다.
하나마이크론의 반도체 제조에서 패키징 부문이 매출 비중의 70.5%를 차지하는 것으로 보아 패키징을 주력사업을 하고 있는 것을 알 수 있다.
판매경로는 수출이 76.2%, 내수가 2.4%를 차지한다.

① 반도체 패키징이란
반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 과정을 의미한다.
이 과정은 칩의 기계적 보호, 열 방출, 전기적 연결 및 신호 전달을 보장한다. 패키징은 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 중요한 역할을 하며, 최종 제품의 크기, 전력 효율, 성능 등에 큰 영향을 미친다.

참고자료

· 하나마이크론 주 기술
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· 2.5D 패키징 기술
· https://www.dailyinvest.kr/news/articleView.html?idxno=58041
· 국내외 반도체산업 정세와 경기 전망 > News Insight | (사)국가미래연구원 (ifs.or.kr)
· https://rd.kdb.co.kr/index.jsp
· https://www.g-enews.com/kokr/news/article/news_all/*************63492fbbec65dfb_1/article.html
· https://www.enewstoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=2156584
· https://www.newsis.com/view/NISX20240729_0002829957
· https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28972
· https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=305303
· https://www.etnews.com/*************0
· https://www.sentv.co.kr/news/view/683955
· https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=401896
· HBM 서 밀린 삼성, 엔비디아 AI 용 ‘2.5D 패키징’ 공급권 수주 < 테크 < 기사본문 - M 투데이
· (autodaily.co.kr)
· https://www.fnnews.com/news/*************85877
· https://www.etnews.com/*************5
· https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=*************23020109466
· https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28972