[전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

소개

반도체공장방문후 소감및 그곳에서 하는 패기징에 대하여...

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본문내용

2003년 10월 25일 교수님의 도움으로 처음으로 반도체 생산 공장을 방문하게 되었다. 학교에서 이론으로만 배우면서 꼭 가보고 싶었는데, 좋은 기회가 되었다. 우리가 방문한 KEC반도체는 규모는 작은 공장이었지만 장비와 기술은 처음 보는 것이어서 나에겐 모든 것 이 낯설고 그저 과학 기술 문명 그저 대단하다는 생각만 들었다 . TV나 책에서나 볼 법한 하얀색의 방진복을 입은 직원들이 열심히 일하고 있었다. 얼마 후 총무 부장님의 간략한 회사 소개가 끝나고 우리는 직접 생산라인을 둘러 볼 수 있었다.
그곳에서 하는 일은 FAB ( Fabrication ) 공정을 거쳐 모든 기능을 형성시킨 Wafer를 각각의 Chip으로 분리시키는 공정인 Sawing 공정에서부터 일명 Mount공정이라고 하며 분리된 Chip을 Lead Frame에 접착하는 공정인 Die bonding, Die Bonding공정이 완료된 Chip과 Lead Frame에 Gold Wire로 배선하는 공정인 Wire bonding, Bonding 작업이 완료된 Chip과 Wire를 외부로부터 보호하기 위하여 수지(Compound)로 성형하는 공정인 Molding공정, 제품의 전기적 특성을 측정하는 공정 Testing공정, 제품의 명칭을 Laser를 이용하여 제품 표면에 Marking 하고 Carrier Tape을 이용하여 포장하는 공정인 Marking, Taping공정이 이루어지고 있었다. 이중에서 교수님께서 언급한 패키징에 대하여 정리해 보았다.

참고자료

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