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신소재프로세스공학 (정** 교수님) 설계 보고서 A+, 성균관대학교 / 스마트폰의 냉각 쿨링 열 히트 방출

"신소재프로세스공학 (정** 교수님) 설계 보고서 A+, 성균관대학교"에 대한 내용입니다.
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한컴오피스
최초등록일 2023.01.10 최종저작일 2022.12
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신소재프로세스공학 (정** 교수님) 설계 보고서 A+, 성균관대학교 / 스마트폰의 냉각 쿨링 열 히트 방출
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    소개

    "신소재프로세스공학 (정** 교수님) 설계 보고서 A+, 성균관대학교"에 대한 내용입니다.

    목차

    1.1 연구 배경
    1) 발열의 문제점

    1,2 연구 목적

    2. 이론적 배경
    1) 스마트폰 발열의 원인
    2) 전자부품의 방열 방법
    3) 스마트폰의 냉각 장치
    4) PC의 냉각 장치
    5) 열전도성 재료
    6) 방열 소재[9]

    3. 연구 내용 및 결과
    1) 스마트폰의 설계 변화
    2) 핀의 배열
    3) Heat sink 핀의 두께에 따른 방열
    4) Heat sink 두께와 핀의 개수에 따른 방열
    5) Heat sink의 소재에 따른 방열

    4. 결론

    본문내용

    1.1 연구 배경
    1) 발열의 문제점
    스마트폰은 소형 전자기기로, 휴대성을 높이기 위해 소형화, 경량화가 진행 중이다. 개인용 컴퓨터의 경우에는 공간이 많이 남기 때문에 외부 팬 장치를 활용해서 온도를 낮출 수 있다. 하지만 스마트폰은 외부 팬 장치를 설치할 공간이 없다. 따라서 발열을 해소하는 데에 어려움이 있다. 또한 스마트폰의 성능 향상으로 발열이 급격하게 증가했고, 소프트웨어 수준에서 성능을 제한해서 전력을 줄이는 방법으로 발열을 해결해왔다. 하지만 이 때문에 사용자들은 발열 문제로 인해 성능이 저하된 스마트폰을 사용할 수밖에 없다. 따라서 적극적인 발열 완화 방법이 요구되는 상황이다[1].
    발열은 스마트폰과 같은 전자기기에 부정적인 영향을 미친다. 열을 받게 되면 열응력이나 열팽창이 발생하고, 화학적 변화 때문에 특성이 변형되어서 기기의 오작동을 유발할 수 있다. 반도체 소자와 같은 소자의 정상적인 동작을 보증할 수 없게 되고, 고온으로 인해 전자부품의 고장률을 높여 전자기기의 수명을 줄인다[2]. 특히 배터리의 온도가 올라가면 배터리 변형이 일어난다. 스마트폰에는 리튬이온배터리가 사용되는데, 충전 시 리튬이온이 음극으로 이동하고, 방전 시에는 리튬이온이 양극으로 이동한다. 그러나 상온보다 20~30가 높은 약 40의 열 조건에서 에서 로 2차 상변화가 일어난다. 이는 새로운 리튬 저장 메커니즘으로, 2차 상변화가 일어나면 에너지 장벽이 높아져 이산화티타늄 전극 내부에서 리튬이온이 이동하기 어려워진다. 충전과 방전을 거듭하면 이산화티타늄 격자 구조에 결함이 생겨 비가역적인 손실이 발생하게 된다[3]. 따라서 배터리의 수명이 단축되어 스마트폰 수명이 단축된다.
    또한 스마트폰에 들어가는 Application Processor(AP)는 정상 동작하는 온도 범위가 존재한다. -25에서 125 사이의 범위를 벗어나게 되면 Silicon의 변형이 발생해 정상 동작하지 않을 수 있다. 또한 지속적인 발열은 반도체의 신뢰성에도 안 좋은 영향을 준다. 따라서 스마트폰의 수명을 단축시키는 원인이 된다.

    참고자료

    · 서승규(2016), 최신 스마트폰에서 발열을 고려한 성능 및 전력 개선에 대한 사례 연구
    · 권민성(2017), 휴대용 SSD 외장 하드드라이브 발열문제 개선을 위한 디자인개발 연구
    · 기초과학연구원, 권예슬, “스마트폰 발열이 배터리 수명 줄이는 원인 규명”, https://www.ibs.re.kr/cop/bbs/BBSMSTR_000000000735/selectBoardArticle.do?nttId=19022.
    · 이재욱(2015), 모바일 장치에서의 표면온도 인지를 통한 발열 관리 기법
    · 가부시키가이샤후지쿠라, 베이퍼 챔버, KR20180048972A, filed May 10, 2018, and issued June 22, 2017
    · 윤준규(2020), 히트싱크의 형상변화에 따른 테스크탑 PC용 CPU냉각의 열전달특성에 관한 연구
    · 조재웅, 한문식(2011), 팬의 위치에 따른 컴퓨터 본체 내부의 공기유동에 관한 시뮬레이션 해석
    · Soowon Kang 외 5, Fire in Your Hands: Understanding Thermal Behavior of Smartphones
    · 방열소재 및 방열접착 기술시장동향 및 사업화 이슈분석, 한국과학기술정보연구원, 2013
    · 유영은 외 3(2016), 열전도성 고분자 복합소재/금속 소재 하이브리드 구조의 방열기구 설계 및 방열특성에 관한 연구
    · 이황래 외 3, 열전도성 고분자 복합재료의 최신 연구동향
    · 윤여성 외 5, 전기자동차 배터리 하우징용 열전도성 고분자 복합재료
    · 한국과학기술연구원, 열전도성 고분자 복합소재 및 이의 제조방법, 10-2014-0032793, fi led September 7,2012, and issued March 17, 2014.
  • AI와 토픽 톺아보기

    • 1. 스마트폰 발열 문제
      스마트폰 발열 문제는 사용자들에게 큰 불편을 초래하는 문제입니다. 발열로 인해 스마트폰의 성능이 저하되고 배터리 수명이 단축되며, 심한 경우 화상 위험까지 있습니다. 이는 스마트폰 제조사들이 해결해야 할 중요한 과제입니다. 발열 문제의 근본 원인을 파악하고, 효과적인 냉각 기술을 개발하여 사용자 경험을 개선해야 합니다. 또한 발열 문제에 대한 사용자 교육과 대응책 마련도 필요할 것 같습니다.
    • 2. 스마트폰 발열의 원인
      스마트폰 발열의 주요 원인은 고성능 프로세서와 그래픽 처리 장치, 고용량 배터리 등 고성능 하드웨어 구성 때문입니다. 이러한 하드웨어들은 많은 전력을 소모하고 열을 발생시키게 됩니다. 또한 복잡한 소프트웨어 알고리즘과 다양한 기능들도 발열을 증가시키는 요인이 됩니다. 특히 장시간 사용, 고사양 게임 실행, 충전 중 사용 등의 상황에서 발열이 심각해집니다. 따라서 하드웨어와 소프트웨어 최적화, 효과적인 냉각 기술 등 다각도의 접근이 필요할 것 같습니다.
    • 3. 전자부품의 방열 방법
      전자부품의 방열 방법에는 다양한 기술이 적용되고 있습니다. 가장 기본적인 방법은 열전도성이 좋은 금속 소재를 활용하여 열을 효과적으로 방출하는 것입니다. 히트싱크, 열전도 패드, 열전도 그리스 등이 대표적입니다. 또한 팬이나 히트파이프 등의 강제 대류 냉각 기술도 많이 사용됩니다. 최근에는 열전소자를 이용한 열전냉각 기술, 상변화 물질을 활용한 상변화 냉각 기술 등 다양한 신기술도 개발되고 있습니다. 이러한 방열 기술들은 전자기기의 발열 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
    • 4. 스마트폰의 냉각 장치
      스마트폰의 냉각 장치는 점점 더 중요해지고 있습니다. 고성능 프로세서와 그래픽 칩, 고용량 배터리 등으로 인해 발열이 증가하고 있기 때문입니다. 스마트폰 제조사들은 이러한 발열 문제를 해결하기 위해 다양한 냉각 기술을 적용하고 있습니다. 대표적인 방식으로는 히트싱크, 열전도 패드, 열전도 그리스 등을 활용한 수동 냉각 방식과 팬, 히트파이프 등을 이용한 강제 대류 냉각 방식이 있습니다. 최근에는 상변화 물질을 이용한 상변화 냉각 기술도 적용되고 있습니다. 이러한 냉각 기술들은 스마트폰의 성능과 안정성, 사용 경험을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
    • 5. PC의 냉각 장치
      PC의 냉각 장치는 스마트폰에 비해 더 다양하고 강력한 기술이 적용되고 있습니다. 고성능 CPU와 GPU, 고용량 메모리 등으로 인해 PC의 발열 문제가 심각하기 때문입니다. 대표적인 PC 냉각 기술로는 히트싱크와 팬을 이용한 공랭식 냉각, 수냉식 냉각, 액체 금속 냉각 등이 있습니다. 또한 열전소자를 이용한 열전냉각 기술도 활용되고 있습니다. 이러한 다양한 냉각 기술들은 PC의 안정적인 성능 유지와 사용 환경 개선에 기여하고 있습니다. 향후 PC 냉각 기술은 더욱 발전하여 고성능 PC의 발열 문제를 효과적으로 해결할 것으로 기대됩니다.
    • 6. 열전도성 재료
      열전도성 재료는 전자기기의 발열 문제를 해결하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 열전도성이 높은 금속 소재들은 열을 효과적으로 방출할 수 있어 히트싱크, 열전도 패드 등의 핵심 소재로 활용됩니다. 대표적인 열전도성 금속으로는 구리, 알루미늄, 은 등이 있습니다. 최근에는 그래핀, 탄화규소, 질화알루미늄 등의 세라믹 소재와 열전도성 고분자 소재들도 개발되고 있습니다. 이러한 신소재들은 기존 금속 소재에 비해 더 우수한 열전도성과 경량성, 내구성 등의 장점을 가지고 있어 전자기기 냉각 기술 발전에 기여할 것으로 기대됩니다.
    • 7. 스마트폰 설계 변화
      스마트폰 설계는 발열 문제 해결을 위해 지속적으로 변화하고 있습니다. 초기 스마트폰은 발열 문제에 대한 고려가 부족했지만, 최근에는 발열 문제를 적극적으로 해결하기 위한 노력이 이루어지고 있습니다. 대표적인 변화로는 열전도성이 좋은 금속 소재 사용 증가, 히트싱크와 열전도 패드 등 방열 부품 적용 확대, 팬이나 히트파이프 등 강제 대류 냉각 기술 도입, 상변화 물질을 이용한 상변화 냉각 기술 적용 등을 들 수 있습니다. 또한 소프트웨어 최적화를 통해 발열을 줄이는 노력도 병행되고 있습니다. 이러한 설계 변화들은 스마트폰의 성능과 안정성, 사용 경험을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
    • 8. heat sink 소재 선정
      heat sink 소재 선정은 전자기기의 효과적인 냉각을 위해 매우 중요합니다. heat sink는 발열 부품으로부터 열을 효과적으로 흡수하여 방출해야 하므로, 열전도성이 우수한 소재가 필요합니다. 대표적인 heat sink 소재로는 구리, 알루미늄, 구리-텅스텐 합금 등이 사용됩니다. 구리는 열전도성이 가장 우수하지만 무겁고 비싼 단점이 있어, 알루미늄이나 구리-텅스텐 합금 등이 많이 활용됩니다. 최근에는 그래핀, 탄화규소, 질화알루미늄 등의 신소재도 heat sink 소재로 연구되고 있습니다. 이러한 신소재들은 기존 금속 소재에 비해 더 우수한 열전도성과 경량성을 가지고 있어 전자기기 냉각에 효과적일 것으로 기대됩니다.
    • 9. heat sink 설계 최적화
      heat sink 설계 최적화는 전자기기의 효과적인 냉각을 위해 매우 중요합니다. heat sink의 형상, 크기, 재질 등을 최적화하여 열 방출 성능을 극대화할 수 있습니다. 대표적인 heat sink 설계 최적화 기법으로는 유체 역학 및 열전달 해석을 통한 형상 최적화, 3D 프린팅 기술을 활용한 복잡 형상 구현, 다공성 구조 적용을 통한 표면적 증대, 열전도성이 우수한 신소재 활용 등이 있습니다. 이러한 설계 최적화 기술들은 heat sink의 열 방출 성능을 크게 향상시킬 수 있어, 전자기기의 발열 문제 해결에 기여할 것으로 기대됩니다.
    • 10. 스마트폰 발열 해결의 효과
      스마트폰 발열 문제가 효과적으로 해결된다면 다음과 같은 긍정적인 효과를 기대할 수 있습니다. 첫째, 스마트폰의 성능 및 안정성이 향상되어 사용자 경험이 개선될 것입니다. 발열로 인한 성능 저하와 오작동 문제가 해결되어 스마트폰을 더욱 안정적으로 사용할 수 있습니다. 둘째, 배터리 수명이 늘어나 충전 횟수가 줄어들 것입니다. 발열로 인한 배터리 열화가 감소하여 배터리 수명이 연장될 것입니다. 셋째, 화상 위험 등 안전성 문제가 해결되어 사용자 안전이 보장될 것입니다. 넷째, 스마트폰 제품의 신뢰성과 브랜드 이미지가 향상될 것입니다. 이처럼 스마트폰 발열 문제 해결은 사용자 경험 개선, 제품 성능 향상, 안전성 확보 등 다양한 긍정적인 효과를 가져올 것으로 기대됩니다.
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      Ai 리뷰
      스마트폰의 발열 문제를 해결하기 위해 다양한 방열 기술과 소재를 분석하고, 설계 변경을 통해 성능 및 수명 향상 방안을 제시하였습니다.
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