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소개
(특집) 포토공정 심화 정리8편. 노광설비의 종류와 Mask Aligner의 설비구조 파일입니다.
총 19편으로 구성되어 있으며 해당 포토공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!목차
1. Lithography methods(노광방식)
2. 노광 설비 비교
3. Mask Aligner 설비 구조
4. Mask Aligner 설비를 이용한 공정 진행본문내용
* Lithography methods(노광방식)
- 노광 시 Mask의 위치와 빛의 이동방향에 따라 3가지로 분류합니다.
1) Contact 방식 : Mask와 Wafer가 맞닿는 경우
2) Proximity 방식 : Mask와 Wafer 사이가 갭이 있는 경우
3) Projection 방식 : 직진하는 빛이 Lens를 지나면 반대방향으로 노광되는 방식
( Lens에서 빛을 모아서 노광 가능)
* Mask Aligner 설비 구조
- Mask의 Pattern을 그대로 Wafer에 전사하는 설비 (1:1로 노광)
- 노광계 / 구동부 / Wafer stage로 구성됩니다.
- Microscope Objective : 노광하는 Unit
- Spacing setting : mask와 wafer간의 gap을 설정할 수 있습니다.(Z축)
- 노광설비는 base양 = 파워 X 시간 (빛의 파워는 일정하고 시간만 주로 조절)참고자료
· 없음태그
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