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열무게분석법 (Thermogravimetric Analysis, TGA)

열무게분석법 (Thermogravimetric Analysis, TGA) 이 실험은 열분석방법 중 온도의 변화에 따른 시료의 무게변화를 측정하는 TGA의 원리를 이해하고 이를 이용하여 여러 물질의 열분해에 따른 중량 감소를 측정하여 열분해 온도 (HDT), 최종 잔류량등의 열분해 특성과 열적 안정성을 알아보는 실험입니다.
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최초등록일 2020.06.26 최종저작일 2020.06
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열무게분석법 (Thermogravimetric Analysis, TGA)
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    소개

    열무게분석법 (Thermogravimetric Analysis, TGA)
    이 실험은 열분석방법 중 온도의 변화에 따른 시료의 무게변화를 측정하는 TGA의 원리를 이해하고 이를 이용하여 여러 물질의 열분해에 따른 중량 감소를 측정하여 열분해 온도 (HDT), 최종 잔류량등의 열분해 특성과 열적 안정성을 알아보는 실험입니다.

    목차

    1. 실험일자
    2. 실험제목
    3. 실험목적
    4. 실험원리
    5. 참고문헌

    본문내용

    Ⅱ. 실험제목 : 열무게분석법 (Thermogravimetric Analysis, TGA)
    Ⅲ. 실험목적 : 열 분석방법 중 온도의 변화에 따른 시료의 무게변화를 측정하는 TGA의 원리를 이해하고 이를 이용하여 여러 물질의 열분해에 따른 중량 감소를 측정하여 열분해 온도(HDT), 최종 잔류량 등의 열분해 특성과 열적 안정성을 알아본다.
    Ⅳ. 실험원리
    1. 기기분석법
    1) 원리적으로 전자파 분석, 전기 분석, 분리 분석, 기타
    방 법 종 류
    전자파 분석법 흡광광도 분석(가시광선, 자외선), 형광광도 분석,
    적외선 흡광 스펙트럼 분석법, 라만 스펙트럼 분석법,
    원자흡광 분석, 플레임 분석, X선 분석법, 자기공명 분석
    전기 분석법 전위차법, 전압전류법 기술, 전해분리, 전기량법, 전도도법
    분리 분석법 기체 크로마토그래피, 고성능 액체 크로마토그래피
    기타 분석법 질량 분석, 열 분석

    2) 기기분석 시 주의사항
    (1) 시료 중 함유 원소, 공존 성분, 시료 상태, 주성분의 분석인가, 미량성분의 분석인가?
    (2) 정성인가, 정량인가 또는 구조 해석인가?
    (3) 분석 범위, 기기의 감도, 정도, 정확도 및 측정에 사용할 수 있는 시료량
    (4) 경제성, 신속성, 안정성 등

    2. 열 분석 (Thermal Analysis)
    물질에 열을 가하여 주면 어떤 물리적인 혹은 화학적인 변화가 단독으로 또는 복합적으로 일어나게 된다. 그 물질의 종류에 따라 그리고 그 온도에 따라 용융이나 비등같은 물리적인 변화가 일어날 수 있다. 또 분해나 반응 (산화, 환원, 이성화 등) 과 같은 화학적인 변화가 고온에서 일어난다. 일반적으로 ICTAC (국제 열측정 연합) 에 따르면, 열 분석은 온도를 일정의 프로그램에 따라 변화시키면서 물질 또는 반응 생성물의 어떤 물리적 성질을 온도 또는 시간의 함수로 측정하는 일련의 방법들을 말한다. 미지의 시료가 가열될 때 일어나는 물리적, 화학적인 변화에 대한 정보를 분석함으로써 그 물질의 정성, 정량분석을 할 수 있다. 또 그 물질이 안정될 수 있는 최대 온도를 측정할 수 있다. 측정되는 변수와 온도 변화 프로그램에 따라 열 두 가지 이상의 열 분석법이 알려져 있다.

    참고자료

    · 신은상, 최석순 외 4인, 환경시리즈 30 기기분석, 동화서적, 1998, p381~391
    · 박면용 외 저, 기기분석의 원리와 응용, 녹문당, 2000, p521~537
    · G.D. Christian & J.E.O Reilly 공저, 기기분석, 형설출판사, 1996, p535~544
    · Willard Dean Merrit Settle, 기기분석방법, 도서출판 대앙, 1994, p805~806, 812~814
    · 유광식, 기기분석방법, 대웅출판사, 1998, p806~813
    · 김재원 저, 플라스틱 재료, 구민사, 2000, p196~198
    · Michael E. Brown, Introduction to Thermal Analysis, Kluwer Academic Publishers, 2001, p21~22, 38
    · Hatakeyama & Quinn, Thermal Analysis, Wiley, 1999, p45~70
    · clab.chungju.ac.kr
    · www.nanotech.or.kr
    · www.ascotek.com
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