온도에 따른 반도체, 금속의 저항특성 평가 보고서_A+학점 레포트

소개

[[ 대학교 과목: 반도체, 금속재료, 반도체 공학, 전기전자 공학 실험 ]]
보고서 주제 : 온도에 따른 반도체, 금속의 저항특성 평가 보고서
4년 장학생이 쓴 A+ 보고서 레포트
정말 자세히 작성한 레포트입니다. 참고만 하셔도 A0는 나옵니다.
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목차

1. Objective of experiment
2. Experimental equipment
3. Experimental materials

4. Results and discussion
1) 제작한 저항 패턴의 저항 측정
(1) 전체 실험과정을 적으시오.
(2) 측정한 저항들과 설계 값을 비교하시오. 처음에 설계한 값과 차이를 확인하고, 차이가 난다면 무엇 때문인지 정확히 설명하시오.
Ⅰ ) Lithography 과정에서 나타날 수 있는 오차원인
Ⅱ ) Etching 과정에서 나타날 수 있는 오차원인
Ⅲ ) 저항 측정 과정에서 나타날 수 있는 오차요인

(3) 면저항과 Resistivity를 측정값으로부터 계산하시오.

2) 온도에 따른 반도체, 금속의 저항특성 평가
(1) 전체 실험과정을 적으시오.
(2) 온도를 상온(25℃), 100℃, 150℃, 200℃로 올리면서 저항의 변화를 측정한 값을 표시하오.
(3) 금속과 반도체의 온도에 따른 저항 값 특성이 다른지 확인하고, 그 이유를 설명하시오.
Ⅰ) 온도에 따른 [ 금속 ]의 저항 특성 Ⅱ) 온도에 따른 [ 반도체 ]의 저항 특성

(4) 금속과 반도체의 차이가 무엇인지 설명하시오.
Ⅰ ) 금속
Ⅱ ) 반도체

5. References

본문내용

1. Objective of experiment
금속과 반도체 Wafer 시편의 온도에 따른 저항 값의 실질적인 측정을 통해, 각각의 저항 값 변화 추이의 의미를 알아보는 것이 목적이다.

2. Experimental equipments
Tweezer, 시편을 담을 수 있는 Case, Heating Machine, 이쑤시개, Multimeter 멀티미터, 기록지

3. Experimental materials
Silver Paste, Epoxy Paste (경화제), 100% Silicon(P+ Type) Wafer, Ti Coating Wafer

4. Results and discussion
1) 제작한 저항 패턴의 저항 측정

(1) 전체 실험과정을 적으시오.
1. Silver와 Epoxy Paste 경화제를 순서대로 각각 1.5 : 1 의 비율로 이쑤시개를 사용하여 Case에 정량으로 담는다.
2. Case에 담긴 Silver와 Epoxy Paste를 골고루 섞일 수 있도록 충분히 Mixing 한다.
→ Silver Paste는 Prove 탐침봉으로 저항을 측정할 때, 각각의 디자인 회로통로와의 “Contact 접촉”이 쉽게 할 수 있게 한다. 또한 각각의 특성 저항에 영향을 주지 않고, 전도성에 있게 접촉시킬 수 있는 장점을 활용하기 위해 Silver Paste를 사용한다.
3. Mask 디자인 설계된 Ti Wafer를 가지고, 각각의 100, 50, 25 Ohm의 Mask 회로 통로의 양 끝부분에 섞은 Silver Paste를 각각 1.5mm 정도가 되도록 이쑤시개로 부착시킨다.
→ Silver Paste 위치에 따라 회로 통로의 길이가 좌우되고, 통로의 길이에 따라 특성 저항 값의 오차가 발생할 수 있으므로, 되도록 디자인 회로의 양 끝에 Silver Paste가 부착될 수 있도록 한다.

참고자료

· 『최신반도체공학』, 류장렬, p. 311 ~315 , "반도제의 에너지 준위",
· "반도체의 PN접합 "
· 『반도체 소자 공학』, 이진구, p.248~264, "원자 결합", "고체에서의 결함과 불순물"
· 『Nano Materials』, 진인주, 이익모, p. 153~158, “나노구조 박막”
· 『나노공학 기초와 미래』, 서영섭, 박영서, p. 58 ~ 61, “광리소그래피의
· 한계와 단점”
· 『반도체 Lithography Stepper 핵심기술 개발』, 한국과학기술원, p. 59~55
· “Wafer pattern 과 마스크 정렬”
· 『나노 테크놀로지』, 주승기, p. 59~68, “초미세 식각기술”