삼성전자DS,하이닉스,반도체소재부품삼성전자DS,하이닉스,반도체소재부품

최초 등록일
2016.03.14
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2016.03
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[2016상반기대기업PT면접]삼성전자DS,하이닉스,반도체소재부품
2016년 삼성전자DS,하이닉스,반도체 소재부품 이공계 기술 PT면접 예상문제,모바일부문

해당주제 관련기업 임원 출신 직접집필, 출제 확률 최대
국내 유일의 PT면접 예상주제 및 풀이
서울공대,경북대,전북대 등 대기업 입사 지원자가 많은 대학 인기리 수년 째 강의중
기출 문제를 포함한 신경향 예상문제로 다른 지원자와 차별화 가능

목차

401 IT 기기의 전기 소모량을 줄이기 위한 기술적 방안
402 휘어지는 메모리 반도체
403 카메라 모듈 개발 전략
404 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND)플래시 메모리
405 실리콘 관통전극(TSV) 기술
406 14나노 핀펫 시대 열린다
407 반도체와 SW 융합 현상에 대해 SW온칩을 중심으로 프리젠테이션 하시오
408 스마트폰 관련 소재 기술
409 삼성전자 시스템 LSI 사업의 도약 전략
410 플래쉬메모리 [Flash Memory]
411 삼성전자와 SK하이닉스의 비교

본문내용

401 IT기기의 전기 소모량을 줄이기 위한 기술적 방안
* 출제상황
전 세계 인터넷 트래픽의 급증에 따라 전세계 데이터센터의 전력소모도 급증할 것으로 보인다.
따라서 모바일 단말기로 부터 데이터센터의 시스템에 이르기까지 거의 모든 IT 시스템의 전력효율 극대화를 위한 노력이 필요하고, 이에 필요한 핵심기술로서 반도체칩의 초저전력 설계기술이 필요하다.

* PT조건
IT 시스템의 전력소모 급증 현상과 대책으로서 반도체칩의 초저전력 설계 기술을 설명하시오.
이것이 왜 차세대 컴퓨팅 모델 (유비쿼터스나 사물간 통신 등)에 있어 중추적인 역할을 하는지를 설명하고, 업계의 동향에 대해서도 아는 바를 발표하시오.
전공분야: 반도체 회로 설계, 전력 공학, 전기전자공학, 정보통신공학, 컴퓨터 공학 등
지원분야: 반도체 연구개발, 전력 관리, 정보통신 연구개발
지원기업: 삼성전자, SK하이닉스, KT, SK 텔레콤, LG U+, 한국전력

[유제 1] 친환경 초절전형 반도체 회로기술
[유제 2] PMIC(Power Management IC, 전력관리 반도체
[유제 3] 시스템온칩(SoC)*AP가 PMIC 기능까지 흡수하는 경향

참고 자료

2016상반기 대기업이공계 PT 면접 (2016.03)
해당 주제별 관련기업 임원 출신 공저
서울대, 경북대, 전북대, 포항공대 외 20여개 대학 인기리 수년 째 강의 중

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