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소개
신소재공학학생들의 LTCC PPT 자료입니다.
몇달간 수정을 거친 PPT이구요
많은 도움이 되셨으면 좋겠습니다.목차
1. 개요
2. 원리
3. 특성
4. 장단점
5. 응용분야
6. 국내외 시장동향
7. 관련기업 및 참고문헌본문내용
1. 800~1000˚c 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술.
2.현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료.
3.저항체 내장이 가능.
4.Capacitor, Resistor, Inductor 등의 수동소자 및 배선의 기판내부 형성이 가능.
5.고집적화, 경박 단소화, 고 신뢰성 가능.
☞ 전기전도도가 우수(Cu, Ag 사용)
모든 전자 및 통신 제품이 경박 단소화, 고집적화 되는 추세에 적합.
☞ 고주파영역에서 사용 가능.
예) C.P : 800MHz, PCS : 1.8GHz, Bluetooth : 2.4GHz.
(일반적인 PCB 기판은 고주파에서 사용이 어려움.)
☞ 대기 중에서 저온소성이 가능
☞ 단점 : 소성 후의 수축발생, 가격이 비쌈
재료적 특성에 따른 3종류
높은 전기적특성을 가지는 재료에 고온에서(1100℃ 부근) 소성되던 것을 약간의 소결 첨가제를 넣어서 900℃ 정도에 맞춤.
> 높은 전기적 특성을 가지지만.조성개발에 많은 어려움이 있어 세라믹 필터 등의 특수 분야에 국한.
세라믹에 유리분말을 과량 혼합하여 온도를 떨어뜨리는 Glass/Ceramic형태
>두번째의 Glass/Ceramic의 형태는 다층 회로 기판의 제작이 용이.
재료 설계의 용이성이나 공정 특성이 양호한 편이라 많은 업체들이 선호하는 방법
참고자료
· 김병국 책임연구원/ 한국과학기술연구원(KIST) 재료연구부 자료LTCC의 현재 시장 및 기술 동향
· 한국소성가공학회지 제16권 제 5호 Influence of Laminating and sintering condition on permittivity and Shrinkage During LTCC process
· Naver Café -http://cafe.naver.com/goodcoating/107083태그
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자료후기
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