반도체의 고집적화와 웨이퍼 결함, SoC기술, 그리고 반도체회사의 종류

소개

반도체 고집적화와 이에따라 발생하는 문제들을 제시.
웨이퍼 결함에 대한 소개.
SoC기술 소개.
여러가지 반도체 회사의 종류를 분류.

목차

1.칩의 성능 증가와 이에따라 발생하는 문제점.
2.반도체 회사의 종류.
3.웨이퍼 결함.
4.SoC 기술

본문내용

1. 칩의 성능 증가와 이에 따라 발생하는 문제점
1)임계차원(CD,선폭,wire width) 감소=>집적도 상승(칩당 소자수의 증가)=>고장 확률 증가
임계차원이 가늘어 질수록 동일한 면적 속에 그릴 수 있는 선의 개수가 많아지므로 집적 도가 상승. 선이 가늘어지게 되면 인접한 선과 선 사이의 공간이 줄어들기 때문에 공정 상 결함이 생길 확률이 커짐. 이에따라 고장 확률이 증가.
2)칩당 소자수의 증가=>칩당 트랜지스터의 집적도 수는 18개월마다 2배씩 증가(무어의 법 칙)=>하지만 계속해서 집적도가 증가함에 따라 어느 일정 집적도부터는 더 이상 2배씩 증 가 하기가 어렵게 됨.
3)개별 소자의 소비전력 감소=>하지만 한 칩에 집적되는 소자수가 매우 많아 졌으므로 결 국 토탈 소비전력은 매우 커짐=>SoC 저전력 설계가 매우 중요시 됨.
4)칩 또는 디바이스 설계시 모든 소자가 항상 Active상태에 있게 되면 소비전력이 계속 사용됨. 모든 소자가 항상 Active상태에 있을 것이 아니라 필요한 소자만 Active상태 로 동작 시키고 이어서 동작되는 소자는 Standby상태로 대기시키는 것이 소비전력상 유리. 동작을 필요로 하지 않는 소자는 휴지상태로 둠. 이와 같이 설계를 3부분으로 나누어서 하면 소비전력을 줄일 수 있음. 현재 SoC 시스템 반도체는 이와 같은 설계 방식을 사용.(Active상태와 Standby상태의 소비전력 차이는 50:1)

< 중 략 >

9)전력에 관심을 가져야 하는 이유
전력손실은 많은 시스템적 요소를 제한함. 배터리 무게와 수명, 휴대용기기의 패키징과 쿨링 비용, 기기의 열 문제, 소음 문제 등을 야기 시킴.
전력공급을 위한 발전소 설립=>환경 문제 야기.
10)Power Metrics(전력 단위들)
W/MHz: 시스템에서 소비되어지는 평균 에너지
W/MIPS: 명령당 소비되어지는 평균 에너지. 같은 제품군의 프로세서 처 리를 비교 하는데 사용되어짐.
MIPS(million instructions per second)1초당 100만개 단위의 명령어 연산을 하는 프로 세서의 처리 속도로, 컴퓨터의 성능을 나타내는 지표가 된다.

참고자료

· 없음