BUMP 의 검사.평가기술

목차

1. 서론

2. BUMP 검사방법
2.1 BUMP 특성검사
2.2 전기검사

3. BUMP 검사의 과제와 전망

본문내용

1. 서론
CHIP 의 Al 전극상에 BARRIER METAL(금속다층막)을 개재시켜 BUMP
(금속돌기)를 형성한 CHIP 의 검사방법에 대해 설명한다.
일반적으로 BUMP 가 형성된 CHIP 에서의 중요한 검사는,
① BUMP 자체의 특성검사
② BUMP 를 개재한 CHIP 의 전기검사
이다(그림 1). BUMP 자체의 특성검사에서는 BARRIER 저항, BUMP
전단강도, 게다가 BUMP 경도와 BUMP 형상의 4 가지 검사가 필요하다.
BARRIER 저항검사는 BUMP 가 BARRIER METAL 을 개재하여 형성될 때
중요하고, 각 BARRIER METAL 사이에서, 비교적 높은 접촉저항이 발생
하는 경우가 있다. BUMP 전단강도는 BUMP 형성에서 기본적인 검사
이고, 이 전단강도가 어느 일정값 이상을 확보할 수 없으면 실용적
이지 않다고 판단한다. BUMP 형성검사에는 도금처리된 BUMP 외관검사
와 BUMP 높이검사가 포함되고, 외관검사에서는 주로 현미경에 의한
BUMP 의 일그러짐이나 인접 BUMP 사이의 단락유무를 검사한다. 또한,
BUMP 높이검사는, 특히 CHIP 내에서의 BUMP 높이(도금높이)의 산포를
측정한다. BUMP 경도검사에서는, 형성된 BUMP 의 경도를 측정한다.

<중 략>

BUMP 검사는 SAMPLING 검사인 BUMP 자체의 특성검사와 ALL BUMP 를
검사대상으로 하는 전기검사로 구별할 수 있다. CHIP 의 FINE
PITCH 화에 의해, BUMP 의 치수도 미세화되고 있다. 이미 50㎛ PITCH
의 미소 BUMP 도 실용화 되고 있으며, 최대의 과제는,
① 미소 BUMP 에의 탐침
② BUMP 높이의 측정
이다. 미소 BUMP 에 종래의 PROBE CARD 의 탐침을 접촉시키면 BUMP
가 손상되어 버린다. SOFT TOUCH 로 BUMP 표면에 접촉하는 새로운
PROBE CARD 의 개발이 필요하다. 또한, TAB 기술의 경우, BUMP 높이
의 산포를 작게하지 않으면 ILB 의 YIELD 가 저하한다. 예를들면,
인접하는 BUMP 사이에 높이의 산포가 발생해도, 종래의 PROBE CARD
를 사용하여 BUMP 자체에 탐침을 강하게 접촉시키는 방법으로는,
전기적으로는 양품으로 판정되지만, ILB 에서는 접합불량이 되어
버린다.

참고자료

· 없음