[직접회로] 생기교육자료 ETCH 사진1

소개

생기교육자료 ETCH 의 첨부자료입니다.

목차

1. ROADMAP

2. 장치 개요
2-1. EXPOSURE
2-2. TRACK

3. 공정 개요
3-1. PHOTO 공정 FLOW SEQ.
3-2. COATER
3-3. DEVELOPER
3-4. EXPOSURE

4. MATERIAL
4-1. PHOTORESIST
4-2. ARC
4-3. POLYIMIDE

5. CHECK ITEM
5-1. EXPOSURE
5-2. TRACK

본문내용

SUMMARY

ArF Lithography 기술은 0.15 ㎛급 제품(DRAM)에 적용 될것으로 판단되며, PSM기술과
조합된 형태로 양산에 적용되리라 예상함. ( 2002년 )

ArF Litho용 장비는 1998년 말 또는 1999년 초부터 8인치용 장비가 개발용으로 chip maker에
납품되기 시작하며 , 양산은 12인치로 개시될것으로 예측됨.

양산 장비 도입전까지 약2년의 기간이 있으나 단위공정, module 공정, 공정 양산화에는  기간이 촉박하므로 Full field 장비의 도입이전에 Lithography 기초공정의 파악이 요구됨.

따라서 full field 장비도입전에 small field 장비도입 및 기초공정 개발, 국내외 연구소의  이용방안을 적극 검토할 필요성이 있다. 특히 최근 장비특성이 향상되고 있는 ASML 장비와  연계하여 유럽의 연구소와의 협력도 검토할 필요성이 있으며, 국,일본과 대비하여 외국의  Project 참여가 가능하다고 판단되어 검토가치가 있음.

참고자료

· 없음