고분자 재료 설계,단면 품질 개선을 위한 pipe-cutting process 설계

목차

설계주제 1.
1. pipe-cutting 공정 설계의 목적
2. 설계 내용

설계주제 2.
1. 스마트폰 설계의 목적
2. 전자파 차단/차폐 효과가 있는 소재
3. 통화 송수신 감도 향상 효과가 있는 소재
4. 설계 재료 분석과 공정

본문내용

고분자 재료 설계 과제

설계주제 1.
<단면 품질 개선을 위한 pipe-cutting process 설계>

1. pipe-cutting 공정 설계의 목적

현재의 cutting process를 보면 flexible polymer로 이루어진 pipe를 많이 자르게 될 경우에 pipe의 단면을 깨끗하게 만들기 어렵다. 따라서 기존의 process를 수정하여 단점을 보완하고 cutting edge가 많을 경우에도 깨끗한 단면이 나오도록 설계하고자 한다.

2. 설계 내용

설계과제에 대해 여러 가지 방법들을 고안해보았다. 그리고 각 방법들의 특성과 문제점, 제약조건들을 살펴볼 수 있다.

- 공정에 사용되는 Pipe의 flexible한 특성을 stiff하게 만든다
Pipe에 폴리에틸렌 코팅을 입혀서 pipe를 절단한다. 파이프를 절단할 때 코팅된 면은 쉽게 잘라질 수 있으나 그 안의 고분자부분은 쉽게 잘라지지 않을 가능성이 있다. 코팅을 하는 공정이 따로 필요하며, 코팅하는 데 비용도 더 들 것이다.

참고자료

· 없음