열전달 히트싱크 개발

소개

열전달과목에서 힛트싱크 개발 과정 보고서

목차

1. 서론
(1) 조편성 및 역할분담
(2) 과제의 목적
(3) 주 제 선 정

2. 본론
(1) 히트싱크란?
(2) 히트싱크의 종류
(3) 설 계 변 수
(4) 성능개선을 위한 이론계산
(5) 3D 모 델 링
(6) ansys를 이용한 해석

3.결론

본문내용

2. 과제의 목적
내용
열전달의 3가지 모드가 적용되어 공학적으로 응용되는 실제 열적 시스템을 이해하고, 이를 통해서 다양한 열전달 장치를 해석하고 설계 할 수 있는 능력을 갖추게 함으로써 열전달의 이론해석과 설계능력을 배양하고자 한다.

3. 주 제 선 정
전자제품에서 적용되고 있는 열전달 장치들을 브레인스토밍을 통해 선정하였다.
전자 제품 중에서 여러 방면으로 사용되고 있는 히트싱크를 선정하였다. 히트싱크는 전기·전자 부품에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 제거하는 기능을 수행하는 부품이다.
열전달 3가지 모드를 적용하여 보면, 컴퓨터케이스로 둘러싸여 있는 부분으로 인한 복사열전달이 이루어지고, 팬을 통한 대류가 순환하므로 대류열전달과 칩과 칩 사이의 전도열전달이 이루어지므로, 3가지 사항을 모두 고려하여 재질별, 열전도율 여러 항목을 비교 대비하여, 성능개선을 주목적으로 한다.

1. 히트싱크 란?
간단하게 말하자면, 반도체 소자의 방열판을 말하며, 사전적 의미로는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체라 한다.

이 히트싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되고 있어서 많은 전자제품에 쓰이고 있다.

참고자료

· 없음