봉지재료의 최신동향(5)

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Ⅴ. 봉지재료의 최신동향
1. 서론
반도체 소자의 봉지는 PLASTIC, 다시말하면 EPOXY 수지에 의한 봉지
가 90％ 이상을 점유하고 있지만, 최근의 고집적화, 다기능화에 따른
반도체 소자의 대형화와, 실장합리화에 따른 PACKAGE 의 소형화,
박형화의 경향이 강해져, 봉지재에의 기대, 요구는 더욱 엄하고
동시에 HIGH LEVEL 이 되고 있다.
그 때문에 극복해야할 IC 봉지재의 기술적 과제는 다방면에 걸쳐
있지만, 다음의 6 가지라고 생각된다.
① 표면실장에 따른 SOLDER 내열성
② 초저응력화
③ 고온보관대책
④ 저α선화
⑤ 성형 SYSTEM 대응재료
⑥ 고열전도성
이 중에서, 중요도와 난이도 면에서 SOLDER 내열성과 초저응력에
대하여 중점적으로 설명하고, 그 외의 항목에 대해서도 조금 다룬다.
2. SOLDER 내열성의 향상
그림 1 에 나타낸 것처럼, 표면실장 합리화에 따라 PACKAGE 가 급격
하게 변화되어, 표면실장형이 1990년에는 약 40％, 1993년에는
50％ 를 넘고 있다.
그림 1 PACKAGE 의 동향
실장방식은 그림 2 와 같지만, 방식에 따라 내부온도가 215~260℃ 에
이르고 있다. 어느 경우에도 흡습함으로써 CRACK 의 발생이 가속되는
것이 분명하다.
실장 삽입실장 표면실장 방식 SOLDER DIP VPS IR REFLOW SOLDER DIP 모식도 PACKAGE 온도 50℃ 215℃ 240℃ 260℃
그림 2 실장방식과 PACKAGE 내부온도
CRACK 발생 MECHANISM 은 그림 3 처럼 생각되고, 흡습한 수분이
그림 3 SOLDER CRACK 발생 MECHANISM

참고자료

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