고상 이종 계면에서 계면반응 생성물의 성장거동 분석 예비보고서

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재료공학실험입니다.

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본문내용

<재료공학 실험1>
Ⅴ. 고상 이종 계면에서
계면반응 생성물의 성장거동 분석
(예비 보고서)
신소재공학부
1. 실험 목적
- 고상 확산에 의한 계면반응 생성물의 성장거동 관찰 및 이해
- 미세조직 변화 거동을 분석하기 위한 시편준비 과정 및 분석 기법의 습득
2. 실험 예비 문제
1) 다음 용어를 간략하게 설명하시오.
(a) electronic packaging
- 전자패키지(electronic packaging)는 전자제품에서 사용되는 디바이스(device)를 효율적으로 포장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 웨이퍼(Wafer) : 반도체의 재료가 되는 얇은 원판
조각을 BT substarate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어 본딩(wire bonding)단계, 완성된 칩을 PCB(Printed Circuit Board) 인쇄회로기판(PCB) : 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판
에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 카드를 전체 메인보드에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는 단계 등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 한다. 현재 각 공정 단계에서의 다양한 기술 개발이 활발하게 진행 중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하여, 이모든 것들을 제품의 의도된 기능을 원할 하게 수행하게 하는데 그 최종목표가 있다.

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