시편 준비 방법

소개

A+ 받은 자료 입니다.
그림 많고 구하기 힘든 자료 입니다.
잘 정리 되어있습니다.

목차

[시편 준비 방법]

① 시편의 무게측정
② Melting (유도로 induction furnace)
③ POLSIHING
④ 조성측정 (OBLF 발광분광분석기)
⑤ 가공

[일반적인 시편의 준비 과정]
① 시편의 채취
② MOUNTING
③ 시편의 표시
④ GRINDING
⑤ POLISHING ( ROUGH, FINAL )
⑥ ETCHING

본문내용

POLISHING

연마작업의 최종단계에서 생긴 1~10μm의 정도의 표면흠(scratch)과 표면의 변형층을 제거하고, 보다 우수한표면 조도를 얻기 위해 행한다. 보통 연마작업이나 광내기 부르는데 금속표면 본질을 그대로 살리는 작업이다. 금속 재질 자체가 부식이나, 외부 충격에 약할 때는 코팅이나 도색이란 작업을 통해 제품의 외장 내구성을 높이기도 한다. 600grit(P100)grinding 후 시편의 고 반사도, scratch 제거, 시편의 편평도를 유지하기 위하여 한다.
Polishing 단계는 ROUGH와 FINE의 두 단계로 분류하는데 ROUGH POLISHING은 30~1 micron의 연마재를 사용하며 FINE POLISHING은 1 micron 이하의 연마재를 사용한다. ROUGH POLISHING은 1회 또는 그 이상의 연마 단계를 가지고 있으며 low lap 또는 nap 이 거의 없는 cloth를 사용하고, FINE POLISHING은 low-medium, high nap cloth를 사용한다. Polishing은 시편의 절단이나 grinding 영역과는 분리되어 있는 청정 영역에서 진행되어야 한다.

참고자료

· 없음