진공증착 (Sputtering)_re

소개

포항공과대학교 ( 포항공대, 포스텍, POSTECH ) 화학공학과의 `물리화학 실험`에서 진공증착 (Sputtering) 실험입니다. 실험과목에서 프리, 결과보고서 모두 꼼꼼히 적었고,특히 프리에는 책에 없는 것을 추가적으로 이론에 많이 적었고,결과는 물리적, 화학적, 애플리케이션 측면 모두에서 고려하여 적었습니다.직접 보고서를 쓰다가 막히는 부분이 많을 것인데, 큰 도움이 될 거라고 생각합니다.

목차

Ⅰ Abstract
Ⅱ Result
Ⅲ Discussion
Ⅳ Conclusion
Ⅴ Reference

본문내용

Sputtering

Ⅰ Abstract
이번 실험은 스퍼터링에 대해 이해하고 그와 관계된 압력계, 펌프등에 관해 이해하는 실험이었다. 이 번 실험에서는 wafer에 금속 박막, 절연체를 증착하는 물리적 증착방법인 sputtering을 이용해 glass plate에 금속박막을 증착시켜 보았다. 증착질량을 이용하여 스퍼터링 후 얼마나 많이 도금되었는지 확인할 수 있다. 이론적으로는 증착질량은 증착시간과 전류세기에 비례하여야 되지만 이번 실험에서는 그러한 경향성이 보이지 않았다. 여러 가지 오차 원인이 있겠지만 질량측정시 발생한 오차가 가장 큰 것으로 생각된다. 실험 이외에도 가스의 종류에 따른 플라즈마 색의 변화, 증착된 박막의 구조, 여러 가지 펌프와 압력계, 스퍼터링 이외의 박막증착법에 대하여도 조사를 통해 알 수 있었다.

Ⅱ Result
1. Data 및 Data 계산
1) 증착질량
증착질량= Sputtering 후 glass plate 질량 - Sputtering 전 glass plate 질량

참고자료

· 1) 화학공학고 물리화학실험 교재 p73~85
· 2) Physical Chemistry 8th - Atkins
· 3) 물리화학 강의노트(용기중 교수님)
· 4) http://en.wikipedia.org/wiki/
· 5) 네이버 백과사전