스퍼터링 프로세스 & 스퍼터링의 응용분야

소개

스퍼터링 원리 입니다.

목차

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본문내용

◎ 스퍼터링의 Process (in-line)
◎ 스퍼터링의 특성에 대한 비교
◎ 스퍼터링의 응용분야
스퍼터링은 기판온도가 낮아도 치밀하고 밀착성이 좋은 박막을 얻을 수 있고, 고융점 합금이나 절연재료에도 적용할 수 있다. 또한 증발속도가 서로 다른 원소로 구성된 합금 타깃도 거의 그 조성대로 기판에 코팅할 수 있는 이점이 있지만, 종래 직류 및 고주파 스퍼터링의 경우는 막 형성속도가 진공증착에 비해 매우 느려 제한된 용도에만 이용되어 왔다. 그러나 1974년 경 타깃에 자석을 내장한 마그네트론 스퍼터링이 개발되어 고속막 형성이 가능하게 되고, 또한 아르곤 등의 반응성 가스(산소, 질소 등)를 적당히 혼합하여 종래 Ti, Zn, Mo, Ta 등 순금속 박막 외에 산화물, 질화물 등 화합물 박막도 형성할 수 있는 반응성 스퍼터링이 개발됨에 따라 용도가 더욱 확대 되었다.
스퍼터링은 현재 진공증착을 대체하여 집적회로(IC)상에 금속막(알루미늄막)을 형성하는 코팅법으로 실용화된 것이지만, 최근에는 렌즈의 반사방지막, 광자기디스크 등의 광학박막형성, 공구강의 TiN 코팅, 플라스틱 기판의 금속코팅 등 여러분야에 응용도고 있다.
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참고자료

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