[전략경영론] 서울반도체의 기술혁신

소개

기술혁신 사례 발표 PPT

목차

1.기업소개
2.LED 정의 및 시장ㅇ성
3.서울반도체 분석
4.전략방안

본문내용

5천여개의 특허 확보
해외 글로벌 기업과 크로스 라이센스를 통해 통해5000여개의 특허를 확보
09년에는 일본 니치아 기업과 수년간 지속되어온 기업과 수년간 지속되어온특허소송을 끝내고 크로스 라이센스 체결
특정 LED와 레이저다이오드 기술을 대상으로 하며와 레이저다이오드 기술을 대상으로 하며패키지까지 모두 포괄
아크리치 : 새로운 발상의 LED 조명
별도의 컨버터가 필요 없음
해외에서 기술력을 인정
국내 최초 백색 LED 기술 독자 개발
대체재위협
신규진입위협
공급자위협
구매자위협
기존경쟁강도
신규진입위협
① Chip: 칩 생산을 위해 필요한 장비는 한 대당 약 40억원 수준 → 규모의 경제 달성을 위한 생산능력 확보를 위해서는 이러한 장비에 대한 대규모 투자가 필요
→ 신규진입장벽 높음
② Package: 패키지 부문은 투자 부담이 적어 고급 기술을 요구하지 않음
→ 신규진입장벽 낮음
기존경쟁강도
Package : LED세대 조명으로 부상하면서 기존 조명 업체와 더불어 전기전자, IT기업들까지 LED 들 역시 대규모 투자와 연구개발 및 사업 확대를 진행 중에 있다.
→기존경쟁강도 높음
공급자위협
Package: 최근 니치아와의 크로스 라이센스 → 칩 생산이 가능해짐에 따라 LED산업의 Value Chain의 거의 전 부문의 사업을 영위하고 있는 유력한 세트메이커
→ 공급자위협 높음
구매자 위협
① Chip: 라이센싱 문제 때문에 국내에서 칩을 생산할 수 있는 업체는 서울반도체를 포함해 4사 밖에 없음→구매자 선택의 폭이 좁음
→ 위협 낮음
② Package: 패키지를 보유하고 있는 업체의 수는 국내, 해외 모두 많음→구매자 선택의 폭이 넓음 → 구매자 위협 높음
대체재 위협
① Chip: LED 칩 산업은 패키지와는 달리 특허 진입 장벽은 여전히 높은 수준

참고자료

· 없음