photolithography 공정에 대한 보고서

소개

photolithography 공정에 대한 보고서입니다.
photolithography에 대하여 기본적인 배경을 정리 하였고
그 다음엔 진행된 실험에 대하여
결과 보고서를 작성한 것입니다.

목차

1. 공정 이론
2. 실험 결과 분석 및 고찰

본문내용

1. 공정 이론
1-1. Photolithography 공정 이론
최근 각종 display application, 마이크로 칩 등을 비롯한 다양한 미소 전자 부품의 수요가 급증하고 있어, 전자 부품 요소 제작 기술에 대한 연구가 많이 진행 중이다. 이와 같은 미소 전자 부품에는 매우 작은 크기의 미세 전선이 필수적으로 요구된다. 이러한 미세단위의 칩 회로를 제작하기 위해 현재 상용되고 있는 기술 중 대표적인 것은 photolithography process를 들 수 있다.
그림 1. 일반적인 기존의 photolithography 공정의 대략도
위의 그림은 photolithography process의 공정도를 나타낸 것이다. 현재 TFT-LCD모니터 속에 들어가는 칩의 회로들이 모두 이 공정을 거쳐서 제작 된다. 그림에서 볼 수 있듯이, photolithography process를 사용한 배선 제작에는, 금속 박막 증착 과정, 패턴 생성 과정, etching 공정 등 많은 단위 공정이 요구되고, 또한 각각의 공정은 큰 제작 비용이 필요하다.
Photolithography 공정은 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 얻고자 하는 pattern의 전체 panel의 불량을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.
하지만 반복적 Photolithography 사용에는 한계점이 존재한다. 기존 반도체 제조공정의 핵심인 lithography 공정은 서로 다른 회로 모양을 층층이 쌓아가며 원하는 구조의 다층회로를 만드는 공정으로서, 금과 같은 고가의 재료를 웨이퍼에 도포한 후 필요한 부분만 남기고 유독 화학물질로 제거하여야 한다. 이에 따라 재료의 낭비와 환경오염 문제가 심각하다는 단점이 있다.

참고자료

· 없음