[논문] 반도체 패키지 (System In PKG)

소개

반도체 패키지( System in Package) 에 대한 졸업 논문임.

목차

논 문 개 요
제 1 장 서 론


제 2 장 이론적 배경
제 1 절 패키지의 진화과정
제 2 절 패키지의 종류
제 1 항 MCP
제 2 항 BoB
제 3 항 실리콘 기반 3차원 SiP (TSV)
2.3.1 TSV 의 특성
2.3.2 IPD 의 특성
2.3.3 실리콘 인터포저
2.3.4 실리콘 기반 삼차원 SiP 응용 분야

제 3 장 과제와 전략

제 4 장 결 론

Reference

본문내용

SiP (System - in - Package) 는 하나의 단위로 패키징하여 시스템이나 서브시스템과 연관된 다기능을 수행하도록 한, 서로 다른 기능의 능동 전자 부품들의 조합이다. SiP 는 초경량, 초소형 부품 혹은 시스템 개발이라는 모바일 시대의 키워드를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 패키징이나 보드 레벨에서 시스템의 성능을 떨어뜨리는 요인을 제거하여 부품이나 시스템의 성능을 최적화할 수 있는 이점을 제공하기 때문에 이애 대한 관심이 증대되고 있다. 따라서 3차원 SiP 기술 동향을 살펴보고 SiP가 시장에서 경쟁력을 갖기 위해서 넘어야 할 과제와 그에 대한 해결책을 모색해 보고자 한다.


1장 서론

반도체 기술의 중점은 더 작고, 빠르고, 싸고, 소비전력이 보다 낮은 제품을 만드는데 있다. 지금까지 이 같은 기술적 과제들은 무어의 법칙에 따른 비약적 집적도 증가로 충족될 수 있었다.패키지 기술도 같은 길을 걸어왔다고 볼 수 있다. 집적도 향상을 위한 보완적 기술로 이해할 필요 있다.
전자기기의 Mobile화로 더욱 작은 공간에 더 많은 기능, 더욱 향상된 성능, 다양한 기능이 요구되고 있어 패키지의 경박 단소화 및 SiP와 같은 시스템 통합 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있다. 반도체 기술 로드맵을 제정하는 ITRS에서는 향후 패키지 기술에 대해 “ore than Moore”라고 표현한다. Scaling (공정 미세화) 기술만으로 소형화, 성능 향상, 원가 절감, 저소비전력화를 예전과 같은 속도로 달성하기 어려워지고 있기 때문이다. 패키지 기술 변화와 시장에 관심을 가져볼 시점이다.


2장 이론적 배경

1절 패키지의 진화과정

패키지 기술은 Wire bonding에서 Wafer Bumping 방식으로, Lead Frame Type에서 Array Type으로, Single Chip에서 Multi-Chip 방식으로 진화하고 있다.
일반적으로 반도체 패키지는 PCB와의 연결 구조(Interconnect)로 보았을 때 크게 두 영역으로 구분해 볼 수 있다

참고자료

· [1] 시스템인 패키지 최신기술동향 - 이춘홍
· [2] 반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭․유정희
· [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인․이종창․김종렬
· [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
· [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
· [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
· [7] 삼성전자 www.sec.co.kr
· [8] 엠코 테크놀로지 코리아 www.amkor.co.kr
· [9] ASE Korea www.asekr.com