Thin –Film Evaporation Processes

최초 등록일
2010.05.11
최종 저작일
2010.03
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소개글

Thin –Film Evaporation Processes의 박막 진공증착의 기초 및 박막의 균일성 및 순도에 대한 내용을 다룸

목차

1. Introduction(Evaporation)

2. The physics and chemistry of evaporation
2.1. Evaporation Rate
2.2. Vapor Pressure of the Elements
2.3. Evaporation of Multielement Materials

3. Film thickness uniformity
3.1. Deposition Geometry
3.2. Film thickness uniformity
3.3. Conformal coverage of steps and trenches
3.4. Film Purity

본문내용

1 Introduce to
1. Introduction
 Evaporation
: 액체 표면으로부터 원자와 분자가
끓는점 미만에서 기화하는 현상
 Vacuum Evaporation
: 진공으로 된 용기 내 증착하고자
하는 물질에 열을 가해서 고체 또는
액체로부터 증기를 발생시켜 발생된
증기를 기판에 증착 시키는 과정
(고진공, 직진성을 가짐)
• 기판과 소스 거리 : 10~100cm 이내
• 증기용기 내 압력 : 10-5 Torr 이하로 유지

 종류 : Thermal evaporation, e-beam evaporation 등
 장점 : 공정이 단순, 증착률이 높으며 속도가 빠름
장치 구성이 간단 (가격 저렴)
다양한 물질에 대해 쉽고 빠르게 성장가능
고융점 재료 증착가능
 단점 : 장비 크기가 제한됨
공정 중 불순물 혼입가능, 기판 클리닝 불가능
film quality가 나쁨(표면굴곡 발생)
박막과 기판사이 밀착강도 약함

참고 자료

SECOND EDITION
MATERIALS SCIENCE OF THIN FILMS(DEPOSITION&STRUCTURE)

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