현대-LG반도체 M&A 사례(하이닉스 탄생)

소개

현대-LG반도체 M&A 사례(하이닉스 탄생)

목차

1. 인수 배경
2. 인수 과정
3. 인수 후 위기의 원인
4. 회생

본문내용

② 대형화에 따른 규모의 경제 효과
양사의 통합으로 평균 생산비용의 축소가 가능해지고, 원재료의 대량 구매, 합병 후 인력 감축에 따른 인건비 절감을 기대할 수 있었다. 또한 학습효과에 의한 비용 절감 효과도 기대할 수 있었다.

③ 기술적인 시너지 효과
현대전자는 현재 시장의 주력제품인 싱크로너스 D램과 차세대 제품인 128M, 256M의 양산기술에 앞서고 있었고, LG반도체는 차세대 메모리로 본격적인 양산단계에 들어갈 다이렉트 램버스 D램에서 세계 최고의 기술력을 확보하고 있었다.

④ 중복과잉 투자 방지
300mm 웨이퍼 가공설비 등 차세대 256M, 1G D램 이상의 연구개발과 생산을 위한 비용 절감 가능하였다. D램의 연구개발과 시설투자 소요자금은 D램 산업의 기술 집약 산업으로의 전환과 필요설비의 증가로 기하급수적으로 증가하고 있었다.

(2) 빅딜 추진 과정
① 대기업 구조조정 5대 원칙 합의
1998년 1월 정부와 대기업간 기업개혁 5대원칙에 대하여 합의한 후 1998년 9월 정부 주도하에 국내 반도체산업에 대한 구조조정이 시작되었다.

② 전문평가기관의 평가를 통한 합병비율 및 책임경영주체 결정 합의
1998년 9월 하이닉스반도체와 LG반도체 통합 선언 후 전문평가기관의 평가결과에 따라 1999년 1월 LG그룹이 반도체사업을 포기하였으며, 하이닉스반도체는 LG그룹 소유 LG반도체 지분 매입대금 2조 5,600억 원을 분할 지급하기로 합의하고 1999년 10월 LG반도체를 흡수 합병하였다.

③ 경영평가결과와 LG그룹의 사업포기
LG그룹의 반도체사업 포기로 LG반도체 종업원이 파업에 돌입하였으나, LG반도체는 종업원에 위로금을 지급하고, 현대전자는 LG반도체 종업원에 대하여 2000년 말까지 고용보장 또는 10개월 명예퇴직금 지급에 합의한 후 공장을 재가동 할 수 있었다.

참고자료

· 없음