Transition

소개

마이크로스트립 라인과 CPW를 연결할 때 Trasnsition을 어떻게 하는지에 대해 나타내었습니다. HFSS 시뮬레이션 결과도 포함되어 있습니다.

목차

없음

본문내용

[[그림 1] 비아가 없을 때 MS-CPW

[그림 1]을 보면 비아가 없을 때 MS-CPW 구조에서는 5GHz ~ 14GHz 사이에서는 3dB보다 약간 높은 삽입 손실을 보인다.
이렇게 저주파 부분과 고주파 부분이 통과를 잘 못하는 이유는 리턴 커런트가 확보가 되지 않기 때문이다. 이를 해결하기 위해서 비아를 뚫어서 마이크로스트립 라인의 그라운드와 CPW의 그라운드를 서로 연결시켜준다. 전기장의 분포를 보면 CPW의 그라운드 끝 부분에서 Parallel Plate 공진으로 인한 전기장이 존재하는 것을 볼 수 있다.




[그림 2] 비아가 있을 때 MS-CPW

비아를 통해 그라운드를 연결하였더니 통과 특성이 아주 좋아졌다. 저주파에서 뿐만 아니라 고주파에서도 특성이 나아짐을 볼 수 있다. 비아를 사용함으로써 캐비티 공진을 없애서 고주파에서도 사용할 수 있다.
지금의 그래프 보다 조금 더 나은 특성을 갖도록 비아 크기를 조정하여 연결하고 다시 시뮬레이션을 하였다.
그림 3]을 보면 [그림 2]의 결과에 비해 고주파에서 더 좋은 통과 특성을 갖는 것을 볼 수 있다. 하지만 고주파로 갈수록 통과 특성이 점점 안 좋아지는 것은 실험 1의 결과 보고서에서 쓴 것과 같이 기판의 유전체 손실, 도체 손실 및 프린징 필드에 의한 공기 중에서의 손실을 들 수 있다.

참고자료

· 없음