반도체 Packaging 와이어 본딩 공정 혁신을 위한 트리즈 분석과 활용 (TRIZ Analysis and Application for Innovation in Semiconductor Packaging Wire Bonding Process)

서지정보

· 발행기관 : 사단법인 한국융합기술연구학회
· 수록지 정보 : 아시아태평양융합연구교류논문지 / 7권 / 8호 / 1 ~ 14페이지
· 저자명 : 이광준, 송용원, 심홍균, 전상욱

초록

4차 산업혁명이 진행된 이후 세상의 모든 기술은 발전을 거듭하고 있다. 그중 반도체 산업은 초고밀도 기술이며 고 품질의 제품을 개발하기 위한 노력을 진행하고 있다. 본 논문에서는 Package(패키지) 공정 와이어본딩의 기술을 향상시키는 방법을 조사하는 것을 목적으로 한다. 문제 해결 방법에 특화된 TRIZ(트리즈)를 도입하여 캐필러리 내부 각도의 문제점에 관해서 확인하으며, 이 선에서 Inner Angle(내부 각도)의 변화에 따른 결합력의 상관관계를 분석하였다. 분석 기법으로는 작은 사람 모델을 활용하여 마이크로 한 분석을 하고, 이를 토대로 기술모순을 정의하였다. 두 가지 상황이 상충하는 모순 40가지 발명 원리의 매트릭스를 적용한 솔루션 모델을 기반으로 한 두 상황 사이의 모순, 개선해야 할 특성은 속도, 악화되는 특성은 움직이는 물체의 면적, 해결책은 유연한 필름/박막으로 마찰을 줄이는 것이었습니다. 내부 각도의 증가가 Ball Neck(구형의 목)의 Stress(스트레스)를 감소 시켜 주었음을 알 수 있었으며, 일정 이상의 내부 각도의 증가는 다른 측면에서의 Stress를 유발할 수 있음을 확인하였다. 본 논문의 결과는 부자재인 모세관 디자인을 변경하여 접착 강도의 향상을 확인하기 위한 것입니다.

영어초록

Since the 4th industrial revolution has progressed, all technologies in the world are continuously developing. Among them, the semiconductor industry is an ultra-high-density technology, and efforts are being made to develop high-quality products. The purpose of this paper is to investigate how to improve the technology of package process wire bonding. By introducing TRIZ specialized in problem-solving methods, the problem of the inner angle of the capillary was checked, and the correlation between the coupling force according to the change of the inner angle was analyzed in this line. As an analysis technique, micro-analysis was performed using a small human model, and a technical contradiction was defined based on this. Contradiction between two situations, the contradiction between two situations based on a solution model applying the matrix of 40 invention principles, the property to be improved is the speed, the property to be improved is the area of the moving object, and the solution is a flexible film/thin film It was to reduce friction. It was found that the increase in the internal angle reduced the stress of the ball neck (spherical neck), and it was confirmed that an increase in the internal angle above a certain level could induce stress in other aspects. The result of this paper is to confirm the improvement of adhesive strength by changing the capillary design, which is a subsidiary material.

참고자료

· 없음