트리즈의 기술모순 모델을 이용한 반도체 칩 깨짐 문제해결 연구 (A Study on Solving the Problem of Semiconductor Chip Crack using TRIZ's Technological Contradiction Model)

서지정보

· 발행기관 : 사단법인 한국융합기술연구학회
· 수록지 정보 : 아시아태평양융합연구교류논문지 / 10권 / 8호 / 1 ~ 10페이지
· 저자명 : 이광호, 송용원, 박완복, 김성복, 허재현, 김중현

초록

최근 반도체 기업들의 경쟁이 치열한 상황에서 현장에 수많은 문제가 발생한다. 반도체 제품의 특성은 고객들의 High Density 제품 요구가 높아지면서 제조과정에서 후공정인 Package Structure는 경박단소의 미세화가 더욱 요구되고 있다. Thin Die, High Stack에 따라 과거에는 문제되지 않았던 칩 깨짐이 기술의 한계로 갈수록 불가능한 영역에 진입하고 있다. 이와 같은 상황에서 본 연구의 목적은 반도체 제조 현장의 칩 깨짐의 문제에 대한 기존의 시행착오를 최소화하고, 효과적인 문제해결을 제시하고자 한다. 따라서 반도체 칩 깨짐 문제해결의 2가지 사례 연구를 진행했다. 그 결과 A사례에 비해 B사례가 개선 소요 기간이 약 67% 단축되었다. 칩 탈착 방식은 타사 벤치마킹 후 최적화로 개선한 반면, 칩 압착 기구는 트리즈의 기술모순 모델을 통해 극한의 이상적 결과를 도출할 수 있었다. 이는 트리즈가 문제 개선을 하기 전 부작용을 최소화할 수 있는 도구임을 증명하였다. 또한 트리즈의 기술모순 상황을 통해 문제상황 정의, 모순 해결로 개선 기간을 단축시킬 수 있는 방안을 모색하였다. 그리고 칩 깨짐에 취약한 환경조건이 요구되는 신제품에 대한 선제적 대응력 강화와 양산성 확보를 위한 개선 가이드를 제시하고자 하였다. 또한 과제 수행 시 협업을 통해 전체 최적화를 제안하였으며, 이는 향후 과제를 수행할 기업 실무자들에게 유용하게 활용될 수 있을 것으로 사료된다.

영어초록

Recently, when competition among semiconductor companies has been fierce, numerous problems have occurred at the site. As for the characteristics of semiconductor products, as customers' demand for high-density products increases, the post-process package structure is to miniaturize further light, thin, short, and small. According to the Thin Die and High Stack, chip cracking, which was not a problem in the past, is entering an area where it is increasingly impossible to overcome the limitations of technology. In this situation, this study aims to minimize the existing trial and error of the problem of chip cracking in the semiconductor manufacturing site and to present effective problem-solving. Therefore, two case studies were conducted to solve the problem of semiconductor chip cracking. As a result, case B's improvement time was shortened by about 67% compared to case A. While the chip detach method was improved by optimization after benchmarking by other companies, the chip compression mechanism could derive ideal results through TRIZ's technology contradiction model. This proved that TRIZ is a tool that can minimize side effects before problem improvement. In addition, through TRIZ's technology contradiction situation, we sought ways to shorten the improvement period by defining the problem situation and solving the contradiction. In addition, it was intended to present an improvement guide to strengthen the preemptive response to new products that require environmental conditions that are vulnerable to chip cracking and to secure mass production. In addition, the overall optimization was proposed through collaboration when performing tasks, which is expected to be useful to corporate practitioners who will perform future tasks.

참고자료

· 없음