반도체 와이어 본딩 공정 트리즈를 통한 예비작용에 의한 품질향상 (Quality Improvement by Preliminary Action through the Semiconductor Wire Bonding Process TRIZ)

서지정보

· 발행기관 : 사단법인 한국융합기술연구학회
· 수록지 정보 : 아시아태평양융합연구교류논문지 / 7권 / 11호 / 15 ~ 28페이지
· 저자명 : 이광준, 송용원, 심홍균, 전상욱, 박찬호

초록

18세기 초 산업혁명 이후 4차 주요 산업인 디지털산업의 발전으로 인하여 세상의 모든 기술은 인공지능 및 사물인터넷 등의 융합을 통해 발전을 거듭하고 있다. 그중 초 고밀도 기술인 반도체 산업은 미세한 고품질의 제품을 생산하기 위해 집적도를 높이는 기술개발을 진행하고 있다. 본 논문에서는 Packaging(패키징) 공정의 와이어 본딩의 집적도를 높이고 품질 향상을 위한 방법을 연구하였다. 문제 해결 방법에 특화된 TRIZ를 도입하여 2nd Bond (두 번째 접합)에 대한 문제점에 대해서 확인하였고 이를 토대로 구조적 개선인 Bump(범프) + Stitch Bond(접합)의 획기적인 방법을 적용하여 접합력의 상관관계에 대해서 분석을 실시 하였다. 분석 기법으로는 모순 해결과 작은사람 모델을 활용하여 두가지 상황이 상충되는 모순을 해결하고자 마이크로 레벨 수준의 미세 분석과 내부 자원을 활용하여 예비작용을 적용하였다. 와이어 본딩 공정에서 시도된 첫 예비작용을 통한 불량 감소와 접합력 향상에 대해서 본 논문을 통하여 확인할 수 있다.

영어초록

Since the 4th industrial revolution has progressed, all technologies in the world have continued to develop. Among them, the semiconductor industry is an ultra-high-density technology, and technology development is underway to increase the degree of integration in order to produce fine, high-quality products. In this paper, a method for increasing the degree of integration of wire bonding in the packaging process and improving the quality was studied. By introducing TRIZ specialized in problem-solving method, the problem of the 2nd bond was confirmed. analysis was carried out. As an analysis technique, a preliminary action was applied using micro-level microanalysis and internal resources to resolve the contradiction in which two situations conflict by using the contradiction resolution and the small person model. The reduction of defects and improvement of bonding strength through the first preliminary action attempted in the wire bonding process can be confirmed through this paper.

참고자료

· 없음