삼성전자반도체공정기술PT면접주제와추가질문(공정개선_DUV&EUV_핀펫&GAA)

소개

2023년도 반도체 관련 삼성전자(DS)와 삼성그룹 계열사 또는 협력회사 등에서 금년도 대졸 신입공채 면접(직무/전공/PT/창의성 등 실무 면접)에서 출제 확률이 높은 엄선된 주제들 중의 하나로서 철저한 준비를 돕고자 마련한 것입니다.
학술발표용으로도 사용할 수 있습니다.
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목차

PT 발표 답안 1
PT 발표 답안 2
PT 발표 답안 3

본문내용

I. 서론
안녕하십니까? 저는 이번 발표를 통해 기존 반도체 공정을 개선하여 생산 효율성을 향상시키기 위한 방안을 제시하고자 합니다. 반도체 산업에서 생산 효율성을 극대화하는 것은 비용 절감, 품질 향상, 경쟁력 유지를 위해 매우 중요합니다. 이 발표에서는 리소그래피 공정과 CMP 및 식각 공정을 대상으로 한 두 가지 주요 개선 방안을 소개하겠습니다.

II. 본 론

1. 프로세스 최적화 방안 (리소그래피 공정 최적화)
(1) 마스크 세정 방법 개선: 기존의 리소그래피 공정에서 마스크 세정은 매우 중요한 단계입니다. 마스크에 미세한 오염물이나 결함이 있으면 생산되는 반도체의 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다.
마스크 세정 방법 개선안으로는 초음파 세정 기술 도입을 제안드립니다. 초음파를 이용한 세정은 기존 화학 세정에 비해 미세한 오염물 제거에 더 효과적이며, 마스크 손상을 최소화할 수 있습니다. 이를 통해 세정 공정의 시간 단축과 결함율 감소를 기대할 수 있습니다.
(2) 포토레지스트 최적화: 포토레지스트는 리소그래피 공정의 핵심 재료로, 회로 패턴을 형성하는 역할을 합니다.
포토레지스트의 물리적, 화학적 성질을 최적화하여 감도와 해상도를 높이는 방안을 제안합니다. 최신 나노 기술을 도입하여 포토레지스트의 분자 구조를 재설계함으로써, 더 높은 해상도와 감도를 가지면서도 기존의 공정과 호환이 가능한 포토레지스트를 개발할 수 있습니다. 이는 단위 면적당 더 많은 회로 패턴을 형성할 수 있게 하여 생산성을 향상시킬 것입니다.
2. 화학 물질 및 레시피 조정 방안
(1) CMP 공정 최적화:
• 슬러리 최적화: CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정에서 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 데 중요한 역할을 합니다. 기존의 슬러리는 웨이퍼에 미세한 손상을 초래할 수 있습니다.