HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

소개

2024년도 반도체 관련 삼성전자(DS)와 SK하이닉스 등에서 금년도 대졸 신입공채 면접에서 출제 확률이 매우 높은 엄선된 주제들 중의 하나로서 철저한 준비를 돕고자 마련한 것입니다.

목차

I. HBM의 개념과 탄생 배경
II. 반도체 패키지 개발의 현황과 미래 전망
III. HBM의 구조와 동작 원리에서 본 응용분야
IV. HBM의 제조 방식
V. 결론 (관련기업들의 다양한 사업 전략과 이에 대한 분석과 평가)

본문내용

(3) 엔비디아의 입장

현재 엔비디아의 HBM 제품은 SK하이닉스가 4세대 HBM3를 양산, 공급 중인데 이는 MR-MUF 방식입니다. 따라서, 현재 대세는 SK하이닉스의 MR-MUF 방식이며,
삼성전자도 이 방식으로 전환할 계획이 있는 바, 만일 삼성전자까지 MR-MUF 방식으로 전환을 완료한다면 TC-NCF는 마이크론만이 사용하는 방식이 됩니다.
그러나 NVIDIA는 다양한 반도체 제조사와 협력하여 그래픽 카드를 제조하므로, 사용하는 HBM의 제조 방식은 반도체 제조사에 따라 달라집니다. 이는 NVIDIA가 특정 HBM 제조 방식을 지지하는 것이 아니라, 그래픽 카드의 성능과 효율성을 최적화하는 데 가장 적합한 HBM을 선택하는 것을 의미합니다.
NVIDIA는 HBM을 사용하는 그래픽 카드를 생산 기업으로서, NVIDIA의 H100과 A100과 같은 제품에서는 HBM을 하나로 패키징할 때 어드밴스드 패키징을 사용하며, 현재 TSMC의 CoWoS가 바로 어드밴스드 패키징입니다.

V. 결론 (관련기업들의 다양한 사업 전략과 이에 대한 분석과 평가)

(1) 가능한 사업 전략 시나리오

케이스1) HBM과 관련하여 삼성전자가 SK 하이닉스를 물리치기 위해서는 고객인 엔비디아가 HBM과 파운드리를 모두 삼성전자에게 맡긴다면 SK 하이닉스의 HBM 물량과 TSMC의
파운드리 점유율을 가져올 수 있어 일거양득이라는 장점을 제시할 수 있을 것 같습니다.

케이스2) 이에 대하여 SK하이닉스와 TSMC는 NVIDIA를 끌어들여 3각동맹을 추진하여 삼성전자를 고립시키려는 맞대응 전략을 펼 것이 확실합니다