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소개
면접 준비하면서 정말 열심히 작성했던 자료입니다.
이 자료 하나면 자소서, 면접준비까지 큰 무리 없을 것입니다!!목차
1. PI 공정
2. 엔지니어링 플라스틱
3. 슈퍼 엔지니어링 플라스틱
4. PI 합성
5. 연구개발
6. PI 장점
7. PI 제품 특징, 용도
8. PI 용도
9. PI vanish 장점
10. PI vanish 제품 특징, 용도
11. 경쟁사, 점유율
12. 비전
13. 핵심가치
14. 회사의 핵심 경쟁력본문내용
PI 공정
1단계: Polymerization, 중합공정
원재료인 화학물질을 혼합해 반 액체 상태의 PI Varnish 생산
2단계: Casting & Drying (토출 및 초기필름)
생산된 PI Varnish 균일하게 토출하여 초기 필름 형태를 구현
3단계: Curing & Winding (화학처리 및 Rolling) / 제막공정
800도의 고온, 압력을 통해 화학반응을 일으킴으로써 필름 형태로 제품을 제조
경화된 필름을 대형 사이즈의 Mother Roll로 감는 단계
4단계: Annealing & Corona (추가가공)
특성강화를 위해 추가적인 열처리 및 코팅가공
5단계: Slitting (절단)
최종 가공을 마친 PI 필름을 전방 산업의 요구에 맞는 사이즈로 제단
6단계: Packaging
제품을 Roll형태로 포장해 출하하는 단계
이상이 있는 제품은 따로 보관해 정밀검사 진행
<엔지니어링 플라스틱>
1. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱
2. 나일론, PET, 폴리카보네이트 PC, PA
3. Backbone chain에 방향족 고리, heterocyclic태그
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자료후기
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