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[비파괴실험]침투 탐상2025.01.211. 침투 탐상 검사 침투 탐상 검사는 시험편의 표면 결함을 확인할 수 있는 간단하고 쉬운 비파괴 검사 방법이다. 이 실험에서는 침투 탐상 검사의 원리와 방법, 장단점을 이해하고 시험편에 나타난 결함을 관찰하였다. 실험 결과, 현상액의 정확한 도포와 세척 처리가 중요하며, 침투 탐상 검사로는 미세한 결함을 찾기 어려워 추가적인 검사가 필요한 것으로 나타났다. 2. 침투 탐상 원리 침투 탐상 검사는 침투제가 시험체에 잘 스며들어 표면 불연속 부위로 침투되는 특성을 이용한다. 침투력은 시험체 표면의 청정도, 개구부의 형태와 청정도, 개...2025.01.21
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비파괴검사의 종류와 특징 응용분야에 대하여 조사하시오2025.01.131. 초음파 탐상검사 초음파 탐상검사는 체계적이고 정량적으로 이용한 비파괴검사이며, 대부분의 경우 시험체에 초음파를 전달하여 내부에 존재하는 불연속으로부터 반사한 초음파의 에너지량, 초음파의 진생시간 등을 분석하여 불연속의 위치 및 크기를 정확하게 알아내는 방법이다. 거의 모든 종류의 재료에서 결함 위치를 확인 할 수 있고 균열이나 면상 결함의 검출능력이 방사선 투과검사보다 우수하다. 침투력이 높아 두꺼운 단면을 부품의 깊은 곳에 있는 결함도 용이하게 검출이 가능하며, 고감도이기 때문에 미세한 검출이 가능하다. 또 휴대가 간편하며 ...2025.01.13
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[신소재공학과]구리호일제작_신소재공학실험III_A+2025.05.101. 구리 전기도금 구리 전기도금은 컴퓨터 칩, 반도체, 전자, 통신부품 등 다양한 분야에서 사용되며, 부식 방지를 위해 금도금 대신 사용된다. 전기분해 원리를 이용하여 구리 이온이 환원되어 음극에 도금되는 과정을 이해하고, 도금 조건 변화에 따른 도금층 두께 및 표면 특성 변화를 관찰하였다. 또한 도금 박막의 열처리 전후 인장 시험을 통해 기계적 특성 변화를 분석하였다. 2. 도금 첨가제 효과 클로라이드, SPS, PEG 등의 첨가제를 사용하여 구리 도금 특성을 개선하였다. 클로라이드는 구리 이온 이동을 촉진하여 도금량 증가와 표...2025.05.10
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저차원 물질 그래핀, h-BN의 기계적 박리 및 두께 별 라만 스펙트럼 분석 (예비)2025.05.121. 저차원 물질 (그래핀, h-BN) 그래핀은 한 층 내부의 탄소 원자 사이의 covalent bonding으로 벌집구조를 형성하며, Van der Waals bonding으로 층간 결합을 한다. h-BN은 그래핀과 비슷하게 한 층 내부의 Boron 원자와 Nitrogen 원자가 covalent bonding으로 벌집구조를 형성하며, Van der Waals bonding으로 층을 이루는 층상 구조이다. h-BN은 절연체로 band-gap이 5.0~5.6eV로 매우 크다. 2. 기계적 박리 기계적 박리는 층과 층 사이의 Van d...2025.05.12
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나노입자(Perovskite Quantum dots)의 분광학적 성질2025.05.031. Quantum dot의 형성 메커니즘 Quantum dot 입자의 크기가 수 nm 수준으로 작아지면 전기·광학적 성질이 크게 변화한다. 이러한 초미세 반도체 나노 입자를 양자점 또는 퀀텀닷이라고 한다. 양자점은 물질의 종류를 달리하지 않고 입자의 크기만을 조절하여 빛이 흡수되거나 방출되는 진동수 및 파장을 효율적으로 변화시킬 수 있다. 이는 양자제한효과에 의한 것으로, 입자 크기가 작을수록 밴드갭이 커져 단파장의 빛을 방출하게 된다. 2. Quantum dot의 광학적 성질 반도체에서 원자가 띠의 전자가 특정한 영역의 빛을 흡...2025.05.03
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기기분석실험 4주차 FE-SEM 결과레포트2025.01.291. FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscopy) FE-SEM은 Field Emission Scanning Electron Microscopy의 약자로, 다양한 고분자 재료로 제작된 sample에 전자를 주사하여 표면에 있는 정보를 detecting하여 sample의 표면정보를 얻는 장비이다. 가속화된 전자총을 사용하여 기존의 SEM보다 더 높은 해상도로 관측 가능하며, DLS 디텍터와 같이 추가적인 악세서리를 부착 가능하다. 2. FE-SEM 디텍터의 종류 Inlens 디텍터는 샘플...2025.01.29
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <코팅 방법 -Atomic Force Microscope (AFM)> 레포트2025.01.221. AFM (Atomic Force Microscope) AFM은 수십 마이크로미터의 캔틸레버 끝에 미세한 팁을 달아 표면에 가까이 하면 팁 끝과 표면간 원자간 힘에 의해 캔틸레버가 휘어지게 되는 원리를 이용하여 표면의 형상을 측정하는 장비입니다. AFM은 접촉 모드와 비접촉 모드로 나뉘며, 표면 거칠기를 나타내는 지표로는 제곱 평균 거칠기(Rq)가 주로 사용됩니다. 2. ITO (Indium Tin Oxide) ITO는 높은 가시광 투과도와 전기전도도, 화학적 안정성 등의 특성으로 투명전극 재료로 널리 사용됩니다. ITO 기판의...2025.01.22
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[일반화학실험] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 결과 레포트2025.05.021. PDMS 도장을 이용한 미세접촉 인쇄 PDMS 도장이 찍힌 슬라이드 표면에 숨을 불었을 때 동전에 그려진 그림 모양이 나타나는 것을 관찰할 수 있다. 이는 친수성을 띠는 은 표면이 PDMS 도장에 묻은 소수성의 알케인싸이올과 결합하면서 SAM이 형성되고, 알케인싸이올이 묻지 않은 친수성 영역에만 선택적으로 수증기가 응축되면서 숨을 불었을 때 동전에 그려진 그림 모양을 관찰할 수 있게 되는 것이다. 2. 알케인싸이올과 은 표면의 반응 알케인싸이올과 은 표면 간의 반응은 안정적인 결합을 형성하고, 알케인싸이올들의 긴 소수성 사슬들...2025.05.02
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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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나노 임프린트 리소 그래피 실험 결과 보고서2025.01.211. 나노 임프린트 리소그래피 나노 임프린트 리소그래피 공정은 나노 크기의 패턴을 만들어 내는데 대량 생산이 가능한 방법이다. 나노 크기의 패턴의 mold만 제작 한다면 간단한 공정으로 패턴을 프린트 할 수 있다. 그렇기 때문에 공정의 간소화로 공정 시간 및 비용이 감소한다. NIL은 크게 2가지 공정 방법으로 나뉘는데 PR이 열에 반응하는 Thermal NIL방법과 UV에 반응하는 UV NIL 방법이 있다. Thermal와 UV의 대표적 차이점은 공정 방법, 사용 가능한 재료, mold 재질 등이 다르다. 2. Ni mold 처리...2025.01.21
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