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기관절개관의 비계획적 발관시 간호 시뮬레이션2025.01.031. 상부 호흡기 해부 및 생리 상부 호흡기는 코, 부비동, 인두, 후두로 구성되어 있습니다. 비강은 비중격에 의해 좌우로 나뉘며, 비강상부에는 후각신경(제1뇌신경)이 분포되어있어 냄새를 맡습니다. 부비동은 비강을 둘러싼 뼈속의 빈공간으로 공기가 가득차 있으며, 발성시 공명을 하고 두개골의 무게를 가볍게 합니다. 인두는 구강과 비강뒤쪽에 있으며, 비인두, 구인두, 후인두로 구분됩니다. 후두는 인두와 기관사이에 위치하며, 성대를 포함하고 있는 윤상연골과 2개의 피연연골로 구성되어 있습니다. 2. 기관절개의 방법과 적응증 기관절개술은 ...2025.01.03
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PDMS 탱탱공 만들기 결과 보고서, 결과 레포트 A+2025.04.301. PDMS 탱탱공 만들기 레진과 가교제의 비가 5:1인 탱탱볼이 9:1인 탱탱볼보다 더 높게 뛰어 올랐다. 이는 가교제(siloxane cross-linkers)가 레진(siloxane oligomers) 간의 사이에 다리처럼 연결되어 외부에서 힘이 가해져 물리적 변형이 생겨도 이를 다시 복원하는 역할을 하기 때문이다. 가교제의 혼합비가 증가할수록 복원력이 증가하여 탄성력이 증가한다. 레진과 가교제의 비가 19:1인 탱탱볼은 가교제의 비가 낮아 복원력이 떨어져 다른 공들보다 탄성력이 작을 것이다. 2. PDMS 고무의 열적, 화...2025.04.30
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2023-1 정보소자물리실험 레포트2025.05.111. 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 박막 트랜지스터는 박막 증착에 의해 만들어진 전계 효과 트랜지스터(FET)입니다. 박막 트랜지스터는 OLED나 LCD와 같은 디스플레이의 제작에 사용되고, 한 픽셀의 액정 배열 상태를 조절해 픽셀의 색을 결정하는 역할을 합니다. 박막 트랜지스터는 게이트, 소스, 드레인으로 구성되며, 게이트 전압에 의해 통제되는 전류 흐름을 이용하여 작동합니다. 2. IGZO IGZO는 Indium, Gallium, Zinc, Oxide의 준말입니다. 규소반도체 기반의 박막 트랜지...2025.05.11
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Four-point probe resistivity measurement 결과보고서2025.05.051. Four-point probe resistivity measurement 이번 실험에서는 4-point probe를 사용하여 알루미늄과 실리콘의 비저항을 계산하고 온도에 따른 비저항의 변화를 확인하였습니다. 실험 결과 도체인 알루미늄의 비저항이 반도체인 실리콘보다 낮은 것을 확인할 수 있었으며, 온도가 증가할수록 알루미늄의 비저항이 증가하는 것을 관측할 수 있었습니다. 또한 시료의 크기, 두께와 비저항 사이의 관계, 보정계수(K)의 개념을 이해할 수 있었습니다. 1. Four-point probe resistivity meas...2025.05.05
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Semiconductor Device and Design - 42025.05.101. Diode's fabrication process Diode의 제조 공정에는 합금 방식과 확산 방식의 두 가지 일반적인 기술이 사용됩니다. 합금 방식은 n형 반도체 표면에 알루미늄 펠릿을 녹여 pn 접합을 형성하는 방식이며, 확산 방식은 n형 반도체를 수용체 불순물 증기가 있는 챔버에서 가열하여 수용체 원자가 n형 결정 내부로 확산되어 pn 접합을 형성하는 방식입니다. 확산 공정에서는 n형 물질의 일부만 노출되도록 하여 p 영역의 크기를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 2. Capacitor's fabrication proces...2025.05.10
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Perovskite(페로브스카이트) Solar Cell의 기술 동향2025.05.161. Perovskite Solar cell의 원리와 구조 Perovskite는 ABX3 화학식을 갖는 결정구조로, FCC와 BCC가 혼합된 결정구조를 가지고 있다. A는 유기 양이온, B는 Pb or Sn과 같은 금속 양이온, X는 I와 같은 할로겐 음이온으로 구성된다. Perovskite Solar cell(PSC)은 이러한 페로브스카이트 결정 구조의 유무기 혼합 재료를 광활성층으로 이용하는 차세대 태양전지이다. Perovskite 박막 형성을 위해 용액 공정 또는 thermal evaporation을 사용하며, 100℃~150...2025.05.16
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고분자가공실험 계면 접착 실험보고서2025.04.301. 접착 메커니즘 접착은 물건과 물건(피착제)를 접합하는 방법 중 하나로, 서로 다른 입자 또는 표면이 서로 달라붙는 경향이다. 접착제와 피착제의 표면이 계면의 결합력에 의해 결합되어 있는 상태이며, 계면의 결합력은 양자의 표면 분자 간의 화학적 상호작용과 기계적 결합에 의존한다. 접착에는 기계적 결합, 화학적 결합, 물리적 결합의 3가지 요소가 복합적으로 작용한다. 2. 접착력에 영향을 미치는 요인 접착력에 영향을 미치는 요인으로는 젖음성, 극성, 표면에너지 등이 있다. 접착제의 표면장력이 피착제의 표면장력보다 낮을 경우 잘 젖...2025.04.30
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물리화학실험 basic electronics 실험보고서2025.05.051. 다이오드 다이오드는 2개의 단자를 갖는 전자 부품으로 한쪽에는 낮은 저항을, 다른쪽에는 높은 저항을 둬 전류가 한쪽으로만 흐를 수 있게하는 물질이다. 오늘날 가장 많이 쓰는 다이오드는 반도체 다이오드로 P-N접합을 포함한 소재에 연결되어있다. 실험에서 사용한 다이오드도 pn접합 다이오드로 실리콘 다이오드가 가장많이 만들어진다고 한다. 실험 결과 게르마늄 다이오드는 0.3~0.4V에서, 실리콘 다이오드는 0.5~0.7V정도에서 전류값이 갑자기 증가하는 것을 보였는데, 이는 각자의 문턱저항을 의미한다. 문턱저항 이상에서는 전류가 ...2025.05.05
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A+받은 접합다이오드 예비레포트2025.05.101. 반도체 반도체는 비저항값이 도체와 절연체의 중간값을 갖는 전자 재료를 뜻한다. 이러한 반도체는 외부 환경 조건에 덜 민감하고 견고하며, 전력 소비가 작고, 발열이 적은 장점이 있다. 대부분의 반도체는 밴드갭이 게르마늄(Ge)보다 비교적 커 열에 의한 변화에 덜 민감한 실리콘(Si)으로 만들어지고 있다. 고순도의 실리콘으로 만들어진 반도체는 비저항이 크므로, 불순물(impurity)를 첨가함으로써 비저항을 낮춰 전기 전도를 높인다. 이렇게 불순물의 종류와 양을 제어해서 반도체에 첨가하는 것을 도핑(doping)이라 하며, 이러한...2025.05.10
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PSA 중합(예비 레포트)2025.01.181. PSA (Pressure Sensitive Adhesive) PSA는 접착면에 일정한 압력을 가하면 점착력을 발휘하는 점착 제품을 의미합니다. 감압 점착제의 특징은 가벼운 압력만으로 접착이 가능하고, 상온에서 영구히 점성을 보유하며, 사용이 간편하고 강한 유지력을 나타냅니다. 또한 응력에 견딜 수 있을 만큼 단단하게 접착할 수 있고, 제거 시 잔여물 없이 제거되며 응집력과 탄성을 보유합니다. 2. 점착제 종류에 따른 특성 점착제는 고무계, 일반 아크릴, 변형된 아크릴 등으로 구분됩니다. 고무계는 유연하고 다양한 표면에 적용 가...2025.01.18
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