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TiO2 박막 제조 및 광촉매 반응 실험2025.11.141. 광촉매 (Photocatalyst) 광촉매는 광역 반도체로 충분한 에너지의 빛을 받으면 전자-정공쌍이 형성되어 산화-환원 반응을 일으킨다. 전도띠의 전자는 표면 물질을 환원시키고 hydroxyl radical은 산화시킨다. 광촉매의 반응성은 표면적, 결정구조, 자외선 강도, 전자-정공 분리 효율 등에 영향을 받으며, 두께가 일정한 박막의 경우 반응성은 자외선 강도에 비례한다. 광촉매 물질은 재결합 시간이 길고 표면 전자 이동 속도가 빠를수록 우수하다. 2. 이산화티타늄 (TiO2) TiO2는 밴드갭 약 3.2eV 이상의 자외선...2025.11.14
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1-3 AMOLED Full Device - Small Molecule report (A+)2025.05.121. AMOLED 소자 및 공정 실험 AMOLED 소자 제작 및 특성 평가를 위한 실험을 수행했습니다. 저분자 기반 OLED 소자를 제작하고 전기적, 광학적 특성을 분석했습니다. 실험에 사용된 주요 재료로는 PEDOT:PSS, NPBTCTA, CBP, Ir(ppy)3, TPBI 등이 있습니다. 실험 방법으로는 ITO 전극 패터닝, 기판 세척, 유기물 증착, 금속 증착 등의 공정을 거쳤습니다. 실험 결과를 통해 전류-전압, 휘도-전압, 효율 특성 등을 확인했으며, 저분자 OLED와 고분자 OLED의 성능을 비교 분석했습니다. 2. 유...2025.05.12
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무기화학실험 A High-Temperature Superconductor 결과보고서2025.01.181. 초전도체 초전도체는 임계 온도(Tc) 이하로 냉각되었을 때 전기저항이 완전히 사라지는 물질을 말한다. BCS 이론에 따르면 cooper pair가 특정 속도로 나아가고 있을 때 둘 중 한 개의 전자가 저항을 받아도 전자쌍으로서는 전기저항을 받지 않아 속도가 떨어지지 않는다. 초전도체는 제1형과 제2형으로 구분되며, 제2형 초전도체에서는 자기부상 현상이 나타난다. 2. 고온 구리 산화물 초전도체 고온 구리 산화물 초전도체는 뒤틀려 있거나 산소가 결핍된 여러 층의 페로브스카이트(perovskite) 구조로 설명할 수 있다. BCS...2025.01.18
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리소그라피 장비 종류 및 구동 방법2025.01.061. 리소그라피 리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다. 2. 리소그라피 장비 종류 리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Pr...2025.01.06
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스마트폰 방열시장 및 기술 동향2025.01.041. 스마트폰 방열시장 현황 스마트폰의 성능 향상과 소형화, 경량화로 인해 발열 문제가 심각해지고 있습니다. 이를 해결하기 위해 GOS(Game Optimizing Service)가 도입되었지만, 성능 제한이라는 한계가 있었습니다. 현재 스마트폰 방열 시장은 아직 해결되지 않은 상황입니다. 2. 스마트폰 방열기술 현황 스마트폰 방열기술로는 히트 파이프, 베이퍼 챔버, 베이퍼 챔버 + 흑연 패드 등이 적용되고 있습니다. 최근에는 베이퍼 챔버 크기 확대, 그라파이트 패드 적용 등의 변화가 있었지만, 발열 이슈가 본격화되면서 방열 설계 ...2025.01.04
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자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM)을 이용한 소수성 표면 제조2025.05.141. 자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM) 자기조립형 분자박막(SAM)은 반응기에 따라 phosphonic acid, n-alkanoic acid, organosilane과 같이 다양한 종류가 있는데 organosilane은 그 종류에 따라 다양한 특성을 지닌 표면을 균일하게 만들 수 있는 표면처리 물질로 널리 이용되고 있다. Organosilane은 기판 표면 hydroxyl기와 화학 반응하여 SAM을 형성한다. SAM 말단기의 화학조성에 따라 표면 dipole moment의 차이가 생기고 이...2025.05.14
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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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인하대학교 집적회로 설계 학습자료2025.11.131. 집적회로(IC) 설계 집적회로 설계는 반도체 칩 위에 수많은 전자 부품을 집적하여 복잡한 기능을 수행하도록 설계하는 공학 분야입니다. 회로 설계, 레이아웃, 검증 등의 단계를 거쳐 최종 제품이 완성되며, 현대 전자기기의 핵심 기술입니다. 2. 반도체 공정 반도체 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 트랜지스터와 배선을 형성하는 제조 과정입니다. 포토리소그래피, 식각, 증착 등 다양한 공정 기술을 통해 미세한 패턴을 형성하며, 공정 기술의 발전이 칩의 성능과 집적도를 결정합니다. 3. 디지털 회로 설계 디지털 회로 설계는 논리 게이트와 플...2025.11.13
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플라즈마의 모든 것, 레포트 하나로 끝내자.2025.04.301. 플라즈마의 정의와 역사 플라즈마는 고체, 액체, 기체와 함께 물질의 4가지 기본 상태 중 하나이다. 플라즈마는 이온화된 기체로, 자유 전자와 이온으로 구성되어 있다. 플라즈마 연구는 19세기 말부터 시작되었으며, 20세기 중반 이후 핵융합 에너지 개발 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 2. 플라즈마의 특성 플라즈마는 전기 전도성, 자기장에 대한 반응성, 높은 에너지 밀도 등의 특성을 가지고 있다. 이러한 특성으로 인해 플라즈마는 산업, 의학, 에너지 분야 등에서 다양하게 활용되고 있다. 3. 플라즈마의 종류 플라즈마는 열 플...2025.04.30
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Metallization (반도체)2025.05.081. Contacts Contacts는 반도체 내부로 전기 신호가 들어가고 나오게 하는 역할을 합니다. Schottky 접합과 ohmic 접합이 있으며, Schottky 접합은 p-n 접합과 유사하고 ohmic 접합은 V=IR 관계를 따릅니다. 2. Interconnects Interconnects는 칩 내의 다양한 소자와 구성 요소를 연결하는 역할을 합니다. 박막 증착 기술로는 물리적 기상 증착(증발), 스퍼터링, 화학 기상 증착 등이 있습니다. 3. Physical Vapor Deposition (PVD) PVD는 진공 환경에서...2025.05.08
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