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반도체 제조 공정 웨이퍼 크기와 수율2025.01.131. 웨이퍼 크기 증가의 장점 웨이퍼 크기를 키우면 한 장의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 장비 당 생산성이 증가하고 공정 비용과 시간을 줄일 수 있다. 또한 웨이퍼 모서리 부분의 칩 비율이 증가하여 생산성이 향상되며, 장비에 노출되는 정도가 같은 칩이 많아져 유사한 성능의 칩이 많이 생산된다. 2. 웨이퍼 크기 증가의 어려움 웨이퍼 크기를 12인치에서 18인치로 늘리는 것은 기술적 문제와 진영 간 갈등으로 인해 아직 진행되지 못하고 있다. 18인치 웨이퍼를 위한 새로운 장비 개발과 기존 라인 교체, 웨이퍼 열적 안정성 ...2025.01.13
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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SOC(software on chip) 조사하시오2025.01.121. SOC(System on Chip) SOC(System on Chip)은 하나의 칩에 컴퓨터 시스템의 대부분 또는 모든 구성 요소를 통합하는 반도체입니다. CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 등 다양한 기능을 가진 블록들이 하나의 칩에 집적되어 있어 크기가 작고 전력 소비가 적으며 저렴한 가격으로 생산될 수 있다는 장점이 있습니다. 최근 스마트폰, 태블릿, 사물 인터넷(IoT) 기기 등 모바일 및 임베디드 시장의 성장과 함께 SOC 기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 2. SOC의 역사 SOC는 1980년대에 처음 등장했습...2025.01.12
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하나마이크론 기업분석보고서 (기업분석경진대회)2025.01.231. 반도체 패키징 산업 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 과정을 의미한다. 이 과정은 칩의 기계적 보호, 열 방출, 전기적 연결 및 신호 전달을 보장한다. 패키징은 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 중요한 역할을 하며, 최종 제품의 크기, 전력 효율, 성능 등에 큰 영향을 미친다. 2. 하나마이크론의 기술 및 제품 하나마이크론은 Flip-Chip 패키징 기술, 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술, Thick RDL 기술, 3D FOWLP 기술 등 다양한 첨단 반도체 패키징 기술을 보유하고 있다...2025.01.23
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인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제2025.05.031. CMOS Process flow diagram CMOS Process flow diagram을 다시 그려보고 설명하였습니다. CMOS 공정 흐름도를 통해 실리콘 칩 제조 과정을 자세히 살펴보았습니다. 모래에서 실리콘을 추출하고 잉곳을 만들어 웨이퍼를 제작하는 과정부터 포토리소그래피, 이온 주입, 에칭, 게이트 형성, 금속 증착 등 복잡한 공정 단계를 거쳐 최종적으로 완성된 프로세서를 만드는 과정을 이해할 수 있었습니다. 2. Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관 Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관을 방문하여 실리콘 칩...2025.05.03
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반도체 산업/공정의 이해2025.04.281. 반도체 산업 메모리 반도체 산업의 경우 성장가능성이 크고, 국내에서는 주요 대기업이 사업을 영위하기에 회계적인 리스크가 적어서, 재고자산에서 회계적인 이슈가 발생할 가능성이 매우 낮음. 그러나 고객사의 재고와 공급사의 재고에 따라 협상력이 결정될 수 있기 때문에 재고자산의 추이(변동)를 살펴보는 것이 중요하며, 이를 통해 가격 움직임을 파악할 수 있다. 반도체 제조의 특징은 제품을 만드는데 소요시간이 길고, 반도체 생산 설비에 원재료가 한번 투입되기 시작하면 계속해서 반도체 설비 안에서 여러 공정이 연속적으로 진행되며 한번에 ...2025.04.28
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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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염증성 장질환, 결장직장암, 간성뇌병증 관련 간호 중재와 이론적 근거2025.01.151. 염증성 장질환 간호 설사·혈액이나 지방의 유무뿐만 아니라 배변 횟수와 대변 색깔, 경도 등에 주의를 기울려 환자의 장배설 형태를 사정·지사제 투여·지사제 투여 시 배변 횟수와 배변의 경도에 대해 주의 깊게 관찰·수분과 전해질의 균형 사정·아트로핀, 로페라마이드 섭취와 이에 따른 부작용 여부 관찰·배변 후 따뜻한 물로 피부를 청결이 닦고 건조시킴·설사를 조절하기 위해·졸음, 구강건조, 빈맥 및 소변정체등이 나타날 수 있으므로·구강건조, 오심과 구토 및 변비 등이 나타날 수 있으므로·항문 주변의 피부 벗겨짐이 발생할 수 있으므로영...2025.01.15
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반도체 공정 term project2025.05.101. DC/RF sputtering 스퍼터링은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 Vacuum Chamber내에 Ar gas와 같은 불활성기체를 약 2~5mTorr 넣는다. 음극에 전압을 가하면 음극에서부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다. Ar이 들뜬 상태가 되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이때 글로우방전이 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 플라즈마를 보인다. 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target쪽으로 가...2025.05.10