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유리기판의 표면처리2025.01.091. 분자간 인력 실험을 통해 Intermolecular Interaction을 알아보고, hydrophilic, hydrophobic 성질에 대해 학습합니다. 친수성(hydrophilic)은 물과 잘 섞이거나 용해되는 성질이며, 소수성(hydrophobic)은 물과 잘 섞이지 않는 성질입니다. 표면장력, 분자간 상호작용(수소결합, 쌍극자-쌍극자 인력, 분산력 등)에 대해 설명합니다. 2. 유리기판 표면처리 유리기판 표면을 hydrophilic하게 만든 후, OTS(octadecyltrichlorosilane)를 이용해 부분적으로 ...2025.01.09
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인쇄회로기판(PCB)의 원가 분석2025.01.041. 인쇄회로기판(PCB) 인쇄회로기판(PCB)은 모든 전자제품에 필수적인 부품으로, 민생용 단면 PCB와 산업용 다층 PCB로 구분됩니다. 국내 PCB 산업은 70년대 중반부터 발전해왔으며, 최근에는 국산화와 원재료 공급업체 다변화가 이루어졌습니다. PCB 가격은 제품 구성비, 라이프사이클, 전방산업 생산량 변화, 환율 등의 영향을 받습니다. 2. 제조원가 분석 제조원가 분석에는 직접재료비, 직접노무비, 제조간접비 등이 포함됩니다. 직접재료비는 기초재고와 당기 매입액에서 기말재고를 차감하여 계산하며, 직접노무비는 제조활동 관련 인...2025.01.04
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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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전기및디지털회로실험 실험 1. 기본측정 실험 예비보고서2025.05.101. 멀티 테스터 멀티 테스터는 직류 전압, 교류 전압, 직류 전류 및 저항 측정의 네 가지 기본 기능의 회로로 구성되며, 아날로그형과 디지털형 두 가지가 있다. 디지털 멀티미터는 아날로그형보다 조작이 쉽고 간편하며 더 정확한 측정이 가능하고 측정범위도 더 넓다. 2. 아날로그 테스터 사용법 아날로그 테스터로 측정할 때는 로터리 스위치로 측정 범위를 설정한 후 판독법에 따라 측정값을 읽는다. 전압과 전류는 오른쪽으로 갈수록 크기가 커지고 저항은 왼쪽으로 갈수록 크기가 커진다. 바늘이 최대치를 지시하면 측정 범위를 변경해야 한다. 3...2025.05.10
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직류회로에서의 측정 - 오옴의 법칙 결과 레포트2024.12.311. 직류회로 측정 이 실험을 통해 옴의 법칙을 실험적으로 검증할 수 있었습니다. 전압을 변화시키면 전류도 변화하는 것을 확인했고, 직렬 및 병렬 회로에서의 전압 및 전류 특성도 관찰할 수 있었습니다. 또한 회로도를 만능기판에 구현하는 방법에 대해서도 배울 수 있었습니다. 2. 옴의 법칙 옴의 법칙은 V=IR 식으로 표현됩니다. 이 실험을 통해 이 법칙이 실험적으로 잘 성립함을 확인할 수 있었습니다. 저항값을 일정하게 유지하고 전압을 변화시키면 전류도 그에 비례하여 변화하는 것을 관찰할 수 있었습니다. 3. 직렬 및 병렬 회로 직렬...2024.12.31
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Geometrically Stretchable OLED 실험 보고서2025.05.121. AMOLED 소자 및 공정 실험 AMOLED 소자 및 공정 실험을 통해 Geometrically Stretchable OLED(GSOLED)의 특성을 분석하였다. 3M 테이프에 GSOLED를 붙여 연신 차이에 따른 소자 효율을 측정하였으며, 전극의 투과성 향상, 신축성 디스플레이의 세대별 특징, 구부러짐에 따른 인장 및 압축 응력, GSOLED의 다양한 응용 분야 등을 확인하였다. 2. 응력완화 기판 기술 KAIST 연구팀은 고변형에도 성능을 유지할 수 있는 신축성 OLED를 개발하였다. 응력완화 기판은 독특한 구조를 가지고 ...2025.05.12
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반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황2025.01.021. D램 발전 현황 D램은 CPU 성능 향상과 함께 발전해왔으며, 최근 DDR5 D램이 서버 시장을 중심으로 도입되고 있다. DDR5는 전력 관리 기능이 모듈로 올라오고 다양한 반도체가 탑재되는 등 큰 변화가 있다. 또한 CXL D램은 이기종 메모리 간 공유와 대용량 확장이 가능한 차세대 인터페이스로 주목받고 있다. 그래픽카드용 GDDR D램도 지속적으로 발전하고 있다. 2. 낸드플래시 발전 현황 낸드플래시 업체들은 단수 증가를 통한 고집적화에 주력하고 있다. 삼성전자는 128단 싱글 스택 식각 기술을 보유하고 있어 원가 경쟁력이...2025.01.02
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전기및디지털회로실험 실험 M1-1. 마이크로 프로세서 기본 및 환경 세팅 예비보고서2025.05.101. 마이크로컨트롤러 유닛 마이크로컨트롤러(microcontroller) 또는 MCU(microcontroller unit)는 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 컴퓨터를 말한다. CPU 코어, 메모리 그리고 프로그램 가능한 입/출력을 가지고 있다. NOR 플래시 메모리, EPROM 그리고 OTP ROM등의 메모리를 가지고 있어 정해진 기능을 수행하도록 프로그래밍 코딩하고 이 기계어 코드를 써 넣는다. 2. AVR AVR은 1996년 아트멜 사에서 개발된 하버드 구조로 수정한 8비트 RISC...2025.05.10
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전극 casting 및 전지 조립 실험 결과보고서2024.12.311. 전극 제작 실험에서는 활물질인 α-MnO2, 도전재인 super P, 바인더인 PVDF를 7:2:1의 비율로 섞어 슬러리를 제작하였다. 이 슬러리를 SUS 기판에 OHP 필름을 사용하여 얇게 코팅하는 공정을 거쳤다. 이 과정에서 슬러리의 균일한 도포와 표면 손상 방지가 중요하였다. 2. 전지 조립 제작된 전극 기판은 1cm x 1cm의 일정한 크기로 준비되었으며, 각 기판의 무게를 측정하여 기록하고 번호를 매겨 구별하였다. 이렇게 준비된 전극을 이용하여 전지를 조립할 수 있다. 1. 전극 제작 전극 제작은 전지 및 배터리 산업...2024.12.31
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행정심판과 행정소송법 기말고사 족보2025.05.111. 취소소송에서 처분사유의 추가 및 변경 취소소송에서 처분사유를 추가하거나 변경하는 것은 제한적으로 허용된다. 처분사유의 추가 및 변경은 처분 당시 존재하던 기본적 사실관계의 동일성이 인정되는 한도 내에서만 가능하다. 처분 후에 발생한 새로운 사실관계나 법률관계의 변경은 처분사유의 추가 및 변경으로 인정되지 않는다. 다만 사정변경을 이유로 한 처분의 직권취소나 처분변경으로 인한 소의 변경은 가능하다. 2. 취소소송의 기판력 취소소송의 기판력은 판결의 주문에 나타난 소송물에 관한 판단뿐만 아니라 판결이유에서 제시된 구체적인 위법사유...2025.05.11
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