나노공학 반도체 기업 PSK Inc. 조사 발표

문서 내 토픽

1. PSK Inc. 기업 개요

PSK는 1990년 6월 11일 설립된 반도체 관련 중소기업으로, 자본금 98억 원, 직원 190명, 매출액 1,289억 원을 기록했습니다. 핵심 제품인 Ashing System을 기반으로 추가 제품 개발과 고객 확보를 위해 철저한 품질관리와 지속적인 연구개발을 진행하고 있습니다.
2. Ashing 공정 기술

Ashing은 건식 식각, 습식 식각, 이온주입 등에 의해 굳어진 감광액을 건식 또는 습식으로 제거하는 공정입니다. PSK의 Ashing 제품들은 웨이퍼 처리 속도를 시간당 360장까지 향상시키고, HDI 공정 후 popping 문제를 해결하여 FEOL 및 BEOL 모든 영역에서 뛰어난 성능과 안정성을 제공합니다.
3. 반도체 공정 기술

반도체 제조는 기판공정(FEOL)과 배선공정(BEOL)으로 구성됩니다. FEOL은 에피택시얼 층 형성부터 콘택트 플러그 형성까지, BEOL은 콘택트 형성부터 패시베이션까지의 단계를 거칩니다. Lite Etching과 Dry cleaning 기술은 공정 중 발생하는 손상을 회복하고 웨이퍼를 정제합니다.
4. PSK 주요 제품 라인

PSK의 주요 제품으로는 SUPRA V(300mm Ashing), TERA 21(200mm Ashing), DAS 2000(Ashing), TSL 300(Lite Etching), Integer III(Dry cleaning) 등이 있습니다. 각 제품은 웨이퍼 처리 속도, 손상 최소화, 독립적 프로세스 적용 등의 특징을 가지고 있습니다.

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1. PSK Inc. 기업 개요

PSK Inc.는 반도체 제조 장비 및 공정 기술 분야에서 전문성을 갖춘 기업으로 평가됩니다. 특히 박막 형성 및 식각 공정 관련 기술에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 글로벌 반도체 산업의 성장에 따라 지속적인 수요 증가가 예상됩니다. 기업의 기술 혁신 능력과 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력이 시장에서의 위치를 강화하는 주요 요소입니다. 다만 반도체 산업의 주기적 변동성과 치열한 국제 경쟁 속에서 지속적인 R&D 투자와 기술 고도화가 필수적입니다.
2. Ashing 공정 기술

Ashing 공정은 반도체 제조에서 유기물 제거 및 표면 정제에 필수적인 기술입니다. 플라즈마 기반의 Ashing 기술은 정밀도와 효율성 측면에서 우수하며, 미세 공정 노드로의 진행에 따라 그 중요성이 더욱 증대되고 있습니다. 이 공정의 정확한 제어는 최종 제품의 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로, 공정 최적화와 장비 개선이 지속적으로 요구됩니다. 환경 친화적인 Ashing 기술 개발도 향후 중요한 과제입니다.
3. 반도체 공정 기술

반도체 공정 기술은 현대 전자산업의 핵심 기반으로서, 지속적인 미세화와 고집적화를 통해 성능 향상과 원가 절감을 동시에 추구하고 있습니다. 극자외선(EUV) 노광, 3D NAND, 고급 패키징 등 차세대 기술들이 산업의 경쟁력을 결정하는 요소가 되고 있습니다. 공정 기술의 복잡도 증가에 따라 장비 정밀도 요구사항도 높아지고 있으며, 이는 장비 제조업체들에게 기술 혁신의 기회이자 도전입니다. 지속 가능한 반도체 제조를 위한 친환경 공정 기술 개발도 중요한 추세입니다.
4. PSK 주요 제품 라인

PSK의 제품 라인은 반도체 제조 공정의 다양한 단계에서 필요한 장비와 솔루션을 포괄하고 있습니다. 특히 박막 형성, 식각, 세정 등 핵심 공정 장비에서 기술적 우수성을 보유하고 있으며, 고객의 다양한 요구사항에 대응할 수 있는 제품 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 제품의 신뢰성과 성능은 고객 만족도와 시장 점유율 확대의 중요한 요소입니다. 향후 차세대 공정 기술에 대응하는 제품 개발과 기존 제품의 지속적인 개선이 경쟁력 유지의 핵심이 될 것으로 예상됩니다.