광전자공학실험1 PCB 회로설계 (중간고사 평가)
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광전자공학실험1 PCB 회로설계 (중간고사 평가)
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2023.01.06
문서 내 토픽
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1. PCB 회로설계PCB 회로설계 중간고사를 위해 인터넷을 찾아보면서 전자캐드 기능사 실기 회로를 찾아서 회로를 만들었습니다. OPAMP 회로를 처음 접하게 되었는데 새로운 소자를 사용해보는 데 그전에 배웠던 오실레이터와 제너레이터를 연습하다 보니 실력이 많이 늘었습니다. 전자캐드 기능사 실기 OPAMP 회로도를 찾아서 Pspice에 회로를 만들어 주었고, Orcad 파일 생성 확인을 위해 거버파일 위치 및 거버파일을 생성하였습니다.
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2. OPAMP 회로OPAMP 회로를 처음 접하게 되었는데 새로운 소자를 사용해보는 데 그전에 배웠던 오실레이터와 제너레이터를 연습하다 보니 실력이 많이 늘었습니다. OPAMP 회로는 이상적인 OPAMP의 특성인 전압이득이 무한대, 대역폭이 무한대, 입력임피던스가 무한대, CMRR(동상신호제거비)가 무한대, 출력임피던스가 0에 가까워야 한다는 것을 설명하고 있습니다. 연산증폭기는 두 개의 입력단자와 한 개의 출력단자를 갖는 증폭기로, 두 입력단자 전압 간의 차이를 증폭하는 역할을 합니다.
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3. PCB 회로 설계Orcad를 통해 PCB 회로를 설계하고 TOP, BOTTOM, SM_TOP, SM_BOTTOM, SILK_TOP, Drill_Chart, 3D_윗면, 3D_아랫면 등 다양한 뷰를 확인하였습니다. +12V와 -12V를 색상으로 구분하여 회로를 쉽게 파악할 수 있도록 하였고, 소자의 위치와 연결점이 잘 보이도록 표현하였습니다.
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4. PCB Footprint회로에서 사용된 PCB Footprint로는 DIP8_3, DIP14_3, DIP16_3, CON2, CON3, CON4, DO41, RES400, RESADJ, CK05, CAP196, TO92, TO220AB 등이 있습니다. 이러한 Footprint를 사용하여 PCB 회로를 설계하였습니다.
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1. PCB 회로설계PCB 회로설계는 전자 제품 개발에 있어 매우 중요한 부분입니다. 회로도를 바탕으로 실제 회로를 구현하는 과정에서 다양한 고려사항이 필요합니다. 레이아웃 설계, 전자 부품 배치, 신호 무결성, 전자기적 간섭 등 많은 요소를 고려해야 합니다. 또한 제조 공정에 맞는 설계 규칙을 준수해야 하며, 열 관리, 전원 공급, 접지 등의 설계도 중요합니다. PCB 회로설계는 전자 제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로, 숙련된 설계 기술과 경험이 필요합니다. 설계 단계에서부터 제품 출시까지 전 과정에 걸쳐 세심한 주의가 요구됩니다.
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2. OPAMP 회로OPAMP(연산 증폭기)는 아날로그 회로 설계에 있어 매우 중요한 핵심 부품입니다. OPAMP는 다양한 기능을 수행할 수 있는데, 증폭, 적분, 미분, 비교 등의 기능을 통해 아날로그 신호를 처리할 수 있습니다. OPAMP 회로 설계 시에는 OPAMP의 특성과 동작 원리를 정확히 이해해야 합니다. 입력 오프셋 전압, 입력 바이어스 전류, 공통 모드 거부비, 전압 이득 등의 OPAMP 사양을 고려해야 하며, 피드백 회로, 전원 공급, 바이어스 회로 등의 설계도 중요합니다. 또한 노이즈 억제, 안정성 확보 등을 위한 설계 기술도 필요합니다. OPAMP 회로 설계는 아날로그 회로 설계의 핵심이라고 할 수 있으며, 숙련된 설계 능력이 요구됩니다.
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3. PCB 회로 설계PCB(Printed Circuit Board) 회로 설계는 전자 제품 개발에 있어 매우 중요한 부분입니다. PCB 회로 설계에는 다양한 고려사항이 필요합니다. 먼저 회로도를 바탕으로 레이아웃을 설계해야 합니다. 이때 부품 배치, 신호 경로, 전원 및 접지 설계, 열 관리 등을 고려해야 합니다. 또한 제조 공정에 맞는 설계 규칙을 준수해야 하며, 전자기적 간섭, 신호 무결성 등의 문제도 해결해야 합니다. PCB 회로 설계는 전자 제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로, 숙련된 설계 기술과 경험이 필요합니다. 설계 단계에서부터 제품 출시까지 전 과정에 걸쳐 세심한 주의가 요구됩니다.
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4. PCB FootprintPCB Footprint는 PCB 회로 설계에 있어 매우 중요한 부분입니다. Footprint는 실제 부품이 PCB 상에 배치되는 형태를 정의하는 것으로, 부품의 크기, 핀 배열, 패드 크기 및 간격 등을 포함합니다. Footprint 설계 시에는 부품 데이터시트, 제조 공정 규격, 실장 방법 등을 고려해야 합니다. 잘못된 Footprint 설계는 부품 실장 불량, 신호 무결성 저하, 열 관리 문제 등을 야기할 수 있습니다. 따라서 Footprint 설계에는 정확한 부품 정보 확인, 제조 공정 이해, 실장 방법 검토 등이 필요합니다. 또한 Footprint 라이브러리 관리, 검증 프로세스 등의 체계적인 관리도 중요합니다. PCB Footprint 설계는 PCB 회로 설계의 기초가 되므로, 숙련된 기술과 경험이 요구됩니다.
