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  • Sputtering의 종류와 메카니즘
    Sputtering의 종류와 메카니즘
    ․개요 : - 물리 기상증착법은 원하는 박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너지를 가하여 운동에 너지를 가지는 해당물징이 물리적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 함으로 박막층이 만들 어지게 하는 방법을 물리 기상증..
    공학/기술| 2003.09.11| 12페이지| 1,000원| 조회(2,084)
    태그 반도체, cvd, 박막증착, sputter, pump
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  • DRAM
    DRAM 평가A좋아요
    ◉ DRAM(Dynamic Random Access Memory)의 개요와 구조 Dynamic은 메모리칩이 데이터를 기억하기 위해서 일정한 시간 안에 매 비트를 refresh하는 것을 말하며, Random A..
    공학/기술| 2003.09.11| 5페이지| 1,000원| 조회(1,294)
    태그 반도체, DRAM, memory, Capacitor
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  • [재료공학] 소결
    [재료공학] 소결 평가D별로예요
    1.. 세라믹스의 소결 (燒結, SINTERING) 어느 나라의 박물관에 가든지 우리는 수천 년 된 토기, 도기, 자기 등의 전시를 보게 된다. 이로 미루어 보아 소결의 역사는 아주 오래 되었다는 것을 짐작할 수 ..
    공학/기술| 2003.05.30| 5페이지| 1,000원| 조회(650)
    태그 세라믹, 재료공학, 소결, sintering
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  • [반도체] Spintronics FET
    [반도체] Spintronics FET 평가A좋아요
    스핀전자재료 기술에서 가장 먼저 발견된 거대자기저항(Giant Magnetro- Resistance, GMR) 현상은 자성재료분야 연구 및 응용에 있어 새로운 전기를 마련하였다. 그러나 이보다 더 큰 변화는 강자성체..
    공학/기술| 2003.01.16| 8페이지| 1,000원| 조회(1,064)
    태그 반도체, fet, Spintronics
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  • [반도체] 실리콘 카바이드(SiC)의 IC 응용
    [반도체] 실리콘 카바이드(SiC)의 IC 응용 평가A+최고예요
    실리콘 기판의 대체로 실리콘 카바이드를 사용하기 위한 제1차 단계로 단결정 성장의 기술이 필수적이다. 이에 따라 일본전력중앙연구소는 고전압 대용량의 차세대 파워 반도체 재료로서 기대되는 실리콘 카바이트(SiC) 단결..
    공학/기술| 2003.01.16| 8페이지| 1,000원| 조회(2,103)
    태그 ic, sic, 실리콘, 카바이드, Integrated circuit
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받은후기 37개
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    2
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AI 챗봇
2024년 07월 27일 토요일
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