"non-conducting filler"의 검색결과 입니다.

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LATP 반도체 공정 필러 합격작

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"non-conducting filler" 검색결과 1-8 / 8건

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향 (Effect of Fine Alumina Filler Addition on the Thermal Conductivity of Non-conductive Paste (NCP) for Multi Flip Chip Bonding)

한국마이크로전자및패키징학회 정다훈, 임다은, 이소정, 고용호, 김준기

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향 (Effect of Fine Silica Filler Addition on the CTE and Void Behavior of Non-conductive Paste for CoB Flip Chip Bonding)

대한용접접합학회 임다은, 정다훈, 이소정, 이태영, 유세훈, 박영배, 김준기

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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[전기화학-이차전지] 전고체리튬금속전지용 복합 고체전해질 발표 (UNIST)

fillers 1) crystallinity reduction 2) electrode-electrolyte interfacial stability enhancement 3) c ... resistance 3) cost-effective Li 3 N, LAGP, LLTO, LLZO Not involved in Li ion conduction process ... . Current-State of Research # Keyword Electrodes CPE (Ionic conductivity / thickness ) Specific

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 13페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.10.17

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판매자 표지

29th_abstract_ZPE_1차 서류 합격작

energy density but plagued by the low ionic conductivity of solid-state electrolytes and large ... proportion of amorphous regions to promote ionic conductivity. Alternatively, polymer-in-salt solid ... . The as-developed ZPE showed high Li+ conductivity (σLi = 3.0 10−4 S cm−1) by bulky cationic and

리포트 | 2페이지 | 6,000원 | 등록일 2023.02.06

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반도체 패키지 공정 면접 대비

이 좁아지는 collapse, bump의 일부는 녹지 않아 간격 크게 좁아지지 않는 non-c 방식-TC: 솔더 범프와 패드를 본딩할 때 기계적 연결에 어떤 재료를 사용 ... -환경: data center에 사용되는 에너지의 40%는 열 cooling. Pkg 기술로 이를 줄일 수 있음패키지 기술 변화-반도체 패키지는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 단품화 ... 로 나뉨WLP: RDL, flip chip, tsv는 일부만 wafer, 마무리는 conventional 공정-RDL: 칩 위에 외부로 전기적으로 연결되는 PAD를 웨이퍼 레벨

자기소개서 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.09

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이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향

한국재료학회 임명진, 백경욱

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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필러(filler)의 부작용

onte gold standard as a biodegradable filler . Several well conducted studies have proved his efficacy ... ome of the dermal fillers . Histological aspects of complications are also described. Results ... . Adverse reactions secondary to biodegradable products are usually time limited, but with the non

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.08.29

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Package Treand와 접착제

에 대응할수있는 접착제 개발 또한 필수 불가결하게 되었다. 이에 따라 Ablestik은 resin bleed out이 적은non-conductive paste 및 resin bleed ... out이 없는 장점을 가진 film 접착제 연구 개발을 투자함으로써 이미 non-conductiv paste및 film material은 한국 및 대만등에서 qualify가 완료 ... 는 inorganic filler의 적절한 배합으로 전기적,열적 전도성을 부여한다.(4) Stress 흡수성Adhesive를 substrate에 dispensing하여 chip을 올려 놓

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25

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