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FCCL 뜻 DIOPSIDE 고강도 fr4 다층기판 공법
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"fr4 다층기판 공법" 검색결과 1-5 / 5건

  • 판매자 표지 자료 표지
    FPCB와 FCCL
    Bondable Gold 등보강소재보강 필름polyimide,polyester적층판페놀, Grass Epoxy(FR-4), CEM-3Molded ResinPlyetherimide, PES금속 ... 다층판다기능/ 고밀도화/ 저가격 추구!!PCBFPCB전자제품의 소형 및 경량화작업성 내약품성 내굴곡성 내열성 우수카메라, COMPUTER 및 주변기기 HAND PHONE ... PadSub BoardLCD Module (Rigid-Flexible)Side KeyMobile PhoneFPC 적용 예 (mobile phone)FPCB vs PCB연성인쇄회로기판
    리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06
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  • 자료 표지
    LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.
    수 있다는 점이다. 그러나 능동 소자를 탑재한 SoP 형태의 LTCC 패키징 기판은 또 다른 One Chip Module 로서 FR-4 소재의 PCB 기판에 표면실장이 되는 경우 ... Module)다층 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 ... Patterning의 요구에 따라 LTCC 기판의 장점 중 하나인 ZST 공법(Zero Shrinkage Technology, 무수축 공법)에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03
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  • 자료 표지
    다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구
    어 다수의 복합 기능 소자가 내장된 기판의 개발 필요성 또한 높아지고 있다.[1,2]반도체 소자의 경우, 주로 Si 기판 다층화를 통해 소자의 집적화를 구현하며, 통신 소자의 경우 ... SCI모토롤라3MDupontShinko,HitachiFujitsu특징FR4나 polymer/ceramic 복합체를 수십 ㎛ 두께로 얇게 laminationpolymer ... 며, 이에 3차원으로 기판 내에 R, L, C 수동 소자 비롯하여 능동 소자 칩 등을 내장하고 기판를 적층하는 방법에 대한 기술적인 연구개발이 활발하게 진행되고 있으며, 더불
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27
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  • 자료 표지
    빌드업[Build-up] MLB Technology
    Build Build-up up 이란 이란?빌드업 MLB 제품에 RCC재료 및 Liquid Resin을 사용하여 다층화하고 레이저 장비를 이용하여 Blind Via Hole ... 을 가공하는 공법.기능적 기능적 Advantage다양한Via Hole Structure 구성으로Design 제약해소인접회로의신호간섭배제•Design Space제약해소•Ground ... Space 극대화(Noise 감소)•배선길이단축(신호지연감소)* 실장밀도향상-기존IVH MLB 50~60% ▶80%로증가* 제품Size 감소* SUB 기판의일체화-Logic B/D (6
    리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.14
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  • 자료 표지
    [재료] PCB재료
    용도로 종전의 Ceramic 기판과의 치환용으로 검토되고 있으며 앞으로도 Glass/Epoxy 원판의 수요는 계속 증가할 것으로 예상.표3-3-4. MCL-E-679의 일반특성 ... /㎠정도, 진공탈기(脫氣)가 있는 조건.- 또 기판의 Tg가 소정치인가를 점검해서 수지 경화정도를 눈대중으로 하는 경우가 많음. 2). 재료구성에 의한 기판 특성차- 최근 특히 4 ... 이 많이 사용되고 CEM-1은 그다지 사용되지 않음.CEM-3은 CEM-1과 비교하면 압도적으로 Glass/Epoxy원판(FR-4)에 가까워 일본에서는 FR-4의 염가판으로서 양면
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24
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