"electroless plating method"의 검색결과 입니다.

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rf sputtering 구리 전처리 무전해동도금 합금 자기적 특성

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"electroless plating method" 검색결과 1-10 / 10건

電氣分解法을 利用한 無電解 니켈 鍍金廢液으로부터 니켈 回收 (Recovery of Nickel from Electroless Plating Wastewater by Electrolysis Method)

한국자원리싸이클링학회 이화영

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.02 | 수정일 2025.05.16

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무전해 도금법을 이용한 전자소재용 은-구리 복합분말의 제조 (Synthesis of Ag-Cu Composite Powders for Electronic materials by Electroless Plating Method)

한국분말재료학회 윤치호, 안종관, 김동진, 손정수, 박제신, 안양규

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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무전해 도금법을 이용한 코어 셸 구조의 Cu-Ag분말 제조 (Preparation of Cu-Ag Powder having Core-Shell Structure by Electroless Plating Method)

한국표면공학회 김종완, 이혁희, 원창환

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.02 | 수정일 2025.03.06

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구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법 (A Method for Application of Ammonium-based Pretreatment Solution in Preparation of Copper Flakes Coated by Electroless Ag Plating)

한국마이크로전자및패키징학회 김지환, 이종현

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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무전해 도금에 의한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 전처리 공정 및 환원제 양의 영향 (Effects of Different Pretreatment Methods and Amounts of Reductant on Preparation of Silver-coated Copper Flakes Using Electroless Plating)

한국마이크로전자및패키징학회 오상주, 김지환, 이종현

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.07 | 수정일 2025.06.10

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무전해 도금법을 이용한 전자소재용 은-구리 복합분말의 제조 (Synthesis of Ag-Cu Composite Powders for Electronic Materials by Electroless Plating Method)

한국분말야금학회 윤치호, 안종관, 김동진, 손정수, 박제신, 안양규

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05

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복합 전도성 필러의 제작과 전자파 차폐 특성 (Fabrication and Characteristics of Shielding Effects for the Complex Conductive Filler)

대한전자공학회 박주태, 박재성, 도영수

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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무전해 Co-W-P 합금 도금 층의 미세구조와 자기적 특성

한국재료학회 윤성렬, 한승희, 김창욱

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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PVD

-Gel Plating CVD Sputtering Electro plating Electroless -plating CVD APCVD LPCVD PECVD MOCVD Thermal ... Electron beam Molecualr beam Ion plating Laser ablating Radio-Frequency DC Magnetron 박막 성장 방법 2PVD ... evaporationPrinciple 17 Electron beam evaporationVariety of method 18 Electron beam evaporation270°bending

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 77페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24

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무전해 동도금 실험보고서

면 electroless plating이고, 금속이온이 있는 용액중의 환원제에 의해서 물건위에 금속이 환원석출되는 도금을 말한다. 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중 ... 2O -----㉣Cu2O + H2O → Cu +Cu² + 2OH -----㉤Ⅲ실험 방법(experimental method)(1) 시약 및 실험기기가열기CuS04?5H20 용액철

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.09

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