전자기적특성평가_면저항 결과보고서

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목차

1. 실험목적
2. 실험이론
3. 실험방법
4. 실험결과
5. 결론 및 고찰
6. 참고자료

본문내용

1. 실험목적
반도체에서 박막은 중요한 재료 중 하나이다. 이 박막의 특성을 확인할 때, 면저항은 박막(thin film)의 저항을 측정하는 데 가장 적합한 특성평가이기 때문이다. 또한, 실험을 통해 박막의 종류와 전기전도율, 비저항, 면저항의 이론을 이해하고 면저항과 비저항의 차이에 대해서 알아본다.

2. 실험이론
⦁박막(thin film)
박막이란 두께가 나노미터(Nanometer)에서 마이크로미터(Micrometer)에 이르는 물질의 층을 말한다. 반도체 제조 공정에서의 박막이란 웨이퍼(wafer)라고 하는 반도체 기판에 분자나 원자 단위의 물질을 1㎛(Micrometer) 이하의 두께로 만든 매우 얇은 막을 의미한다. 이후 박막을 웨이퍼 위에 씌워서 적기적 특성을 갖게 하는 것을 증착 공정이라고 한다. 이 증착공정에는 크게 물리적 기상 증착방법(PAD)와 화학적 기상 증착방법(CVD)이 있다.

<중 략>

5. 결론 및 고찰
이번 면저항 실험에서는 2point probe 방법이 아닌 4point probe 방법을 사용했다. 이유는 위에 실험이론에서 설명한 바와 같이 4point probe 방법이 더욱 정확한 저항값을 측정할 수 있기 때문이다.

참고 자료

스미스의 재료과학과 공학, Smith Hashemi, 사이플러스, 제 7판
https://terms.naver.com/entry.naver?docId=5741468&cid=60217&categoryId=60217
https://terms.naver.com/entry.naver?docId=4389818&cid=60217&categoryId=60217
https://blog.naver.com/leeneer/223229296981
https://blog.naver.com/inforad/223233871901